小米公司宣布，其備受矚目的15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會將于5月22日晚7點盛大啟幕，會上將揭開自研芯片玄戒O1的神秘面紗。這款芯片的誕生，標志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。

小米創(chuàng)始人雷軍近日發(fā)表長文，深情回顧了自研芯片的研發(fā)之路。他提到，2021年小米毅然決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，決心從零開始，挑戰(zhàn)手機SoC的研發(fā)。這一決定背后，是小米對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求。

玄戒O1項目的啟動，伴隨著極高的目標設(shè)定：采用最先進的工藝制程，打造旗艦級別的晶體管規(guī)模，力求在性能與能效上躋身行業(yè)第一梯隊。為了實現(xiàn)這一目標，小米投入了大量資源。

據(jù)悉，從項目立項至今，已經(jīng)過去了四年多時間。截至今年4月底，玄戒O1的累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模也迅速擴大至2500人以上。經(jīng)過無數(shù)日夜的奮戰(zhàn)，小米終于交出了這份沉甸甸的答卷。

玄戒O1采用了第二代3nm工藝制程，這一技術(shù)突破使得芯片在性能與能效上實現(xiàn)了顯著提升。其CPU架構(gòu)采用了創(chuàng)新的10核設(shè)計，包括2個3.9GHz的超大核、4個3.4GHz的大核、2個1.89GHz的中核以及2個1.8GHz的小核。GPU方面，則搭載了高性能的Immortalis-G925。

在跑分測試中，玄戒O1表現(xiàn)出色。單核跑分達到3119分，多核跑分更是高達9673分；OpenCL跑分也達到了22141分的高分。這一成績不僅達到了小米的預(yù)期標準，更足以與市場上的主流旗艦芯片如天璣9400和驍龍8至尊版相媲美。

玄戒O1的成功發(fā)布，不僅是小米自研芯片領(lǐng)域的一次重大突破，更是中國科技企業(yè)自主創(chuàng)新能力的有力證明。小米表示，未來將繼續(xù)加大在自研芯片領(lǐng)域的投入，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為用戶帶來更多高性能、高品質(zhì)的科技產(chǎn)品。