近日，有關(guān)小米內(nèi)部組織架構(gòu)調(diào)整的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，小米已在其手機產(chǎn)品部內(nèi)設(shè)立了一個新的部門——芯片平臺部，并正式任命秦牧云為該部門的負責人。

這一消息最初由新浪科技報道，指出秦牧云將直接向手機產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報工作。然而，對于這一報道，小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化隨后進行了澄清。

王化表示，實際上，手機產(chǎn)品部的芯片平臺部并非新設(shè)，而是一直存在的一個部門。該部門的主要職責是負責手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估以及深度定制工作。他強調(diào)，秦牧云作為該部門的負責人，已經(jīng)在小米工作多年，并非新近加入。

為了證明這一點，王化還透露，他與秦牧云在小米辦公平臺上的對話記錄可以追溯到2021年，這進一步證實了秦牧云在小米的工作年限和身份。

王化的回應(yīng)不僅澄清了關(guān)于芯片平臺部新設(shè)的誤解，還展示了小米內(nèi)部對于組織架構(gòu)調(diào)整的透明度和公開性。他強調(diào)，小米一直致力于優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以提升產(chǎn)品競爭力和市場響應(yīng)速度。

此次調(diào)整無疑將進一步加強小米在芯片領(lǐng)域的實力，為未來的手機產(chǎn)品提供更多創(chuàng)新可能。同時，也體現(xiàn)了小米對于芯片技術(shù)的高度重視和持續(xù)投入。