近期，臺灣媒體《MoneyDJ理財網(wǎng)》根據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電正致力于開發(fā)一項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)，名為WMCM。據(jù)推測，WMCM的全稱為晶圓級多芯片模組，這一技術(shù)預(yù)示著半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新突破。

臺積電目前在竹南工廠積極推進(jìn)WMCM封裝技術(shù)的研發(fā)工作，同時，龍?zhí)豆S也已開始小規(guī)模試產(chǎn)。據(jù)悉，真正的大規(guī)模量產(chǎn)將落戶于嘉義廠的P1廠區(qū)。嘉義廠P1的Mini Line小規(guī)模量產(chǎn)線預(yù)計在今年第四季度正式啟動建設(shè)，為未來的大規(guī)模生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

業(yè)界專家分析指出，蘋果公司作為臺積電的重要客戶，有望在未來的iPhone 18系列部分機(jī)型中引入WMCM封裝技術(shù)。這一技術(shù)預(yù)計將用于A20 SoC的封裝，取代當(dāng)前的InFo-PoP封裝方式。據(jù)稱，蘋果可能會采取“專廠專用”的策略，以確保新技術(shù)的順利應(yīng)用和產(chǎn)品質(zhì)量。

WMCM封裝技術(shù)的核心在于將邏輯SoC與DRAM進(jìn)行平面封裝，并通過RDL重布線層替代傳統(tǒng)的Interposer中介層。這一創(chuàng)新設(shè)計有望顯著提升散熱效果，為高性能芯片提供更加穩(wěn)定可靠的封裝解決方案。隨著技術(shù)的不斷成熟和量產(chǎn)線的建設(shè)，WMCM封裝技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。