1 月 31 日消息，華碩昨日（1 月 30 日）在 X 平臺發(fā)布推文，預(yù)熱 Zenfone 12 Ultra 手機(jī)，在 15 秒的視頻中，展示了該機(jī)的正面照片，可以看到居中打孔屏幕，邊框非常窄，并保留 3.5mm 耳機(jī)端口。

此前報道，該機(jī)已現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，搭載了高通最新的驍龍 8 至尊版，配備 16GB 內(nèi)存，在 Geekbench 6.3 中單核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。

Zenfone 12 Ultra 手機(jī)將于 2 月 6 日發(fā)布，規(guī)格（預(yù)估）如下：

處理器：搭載驍龍 8 至尊版芯片，Adreno 830 GPU，性能比前代的 Snapdragon 8 Gen 3 更加強(qiáng)勁。

內(nèi)存：根據(jù) Geekbench 數(shù)據(jù)，可能配備 16GB RAM，同時可能提供其他內(nèi)存選項。

操作系統(tǒng)：預(yù)裝 Android 15，預(yù)計支持至少兩年的系統(tǒng)更新。

屏幕：6.78 英寸 FHD+ AMOLED 面板，顯示效果值得期待。

電池：內(nèi)置 5800mAh 電池，容量較前代更大。

攝像頭：后置 50MP+13MP+5MP 三攝組合，支持 4K 視頻錄制和焦點(diǎn)追蹤；前置 32MP 自拍鏡頭。