在新能源汽車行業(yè)的激烈競爭中，國內(nèi)車企已普遍認識到，電動化是上半場的較量，而智能化則是下半場的重點。電動化時代，電池與電機廠商主導了市場；智能化時代，則輪到芯片、算力、AI算法和軟件等成為主角。今年的上海車展，各大新勢力汽車品牌紛紛占據(jù)C位，強調(diào)智能座艙、智能駕駛和AI體驗的升級。而在這場智能化競賽的背后，芯片廠商所提供的智能化基石平臺變得愈發(fā)關鍵。

作為全球手機芯片市場份額的領頭羊，聯(lián)發(fā)科在智能化轉(zhuǎn)型的大潮中再次展現(xiàn)了其強大實力。早在2016年，聯(lián)發(fā)科就已前瞻性地布局車用芯片領域。去年，聯(lián)發(fā)科推出了多款汽車座艙芯片，其中基于3nm制程的CT-X1更是一舉成為座艙SoC領域的頂尖產(chǎn)品。而在今年的上海車展上，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達，發(fā)布了天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1，這款平臺采用3nm制程與雙AI引擎，或?qū)⒊蔀檐嚻筮x擇旗艦智艙平臺時的首選。

聯(lián)發(fā)科在手機SoC領域已經(jīng)取得了舉世矚目的成就，其市場份額高達34%，相當于全球每三部手機中就有一部使用聯(lián)發(fā)科的SoC。然而，面對智能汽車這一新的百億美元級藍海市場，聯(lián)發(fā)科并未止步。隨著汽車智能化轉(zhuǎn)型的加速，車輛對智艙SoC的需求大增，年度增長率高達兩位數(shù)。高端車型的車機座艙不僅需要高性能的副駕屏、二排屏、HUD抬顯等，還需要強大的AI應用、車聯(lián)網(wǎng)、高階智能駕駛乃至艙駕融合能力，對高性能車規(guī)級智艙SoC的需求更為迫切。

聯(lián)發(fā)科憑借其在手機SoC領域的深厚積累，成功將3nm制程工藝應用于汽車智能座艙平臺。天璣汽車座艙平臺C-X1不僅采用了先進的3nm制程和Arm v9.2-A架構(gòu)12核CPU，還集成了英偉達最新的Blackwell GPU與深度學習加速器，整體AI算力高達400 TOPS，滿足未來智能座艙對強大算力的需求。這一平臺在制程工藝和AI算力方面均實現(xiàn)了跨代領先。

從制程工藝來看，3nm的晶體管邏輯密度較5nm提升約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。據(jù)安兔兔消息，同樣采用3nm制程的聯(lián)發(fā)科MT8678座艙平臺實測跑分超過186萬，大幅超越驍龍8295近80%。而采用英偉達GPU的C-X1，憑借異構(gòu)計算以及圖形渲染和AI運算的先發(fā)優(yōu)勢，綜合實力必然更強。

在AI算力方面，天璣汽車座艙平臺C-X1的領先優(yōu)勢更為顯著。其集成的NVIDIAGPU可用于AI運算，搭配聯(lián)發(fā)科的NPU，在雙AI引擎驅(qū)動下，實現(xiàn)了400TOPS的爆表算力。這一算力性能足以支持車內(nèi)連續(xù)多輪對話、上下文理解、復雜指令解析、端側(cè)圖像生成以及實時融合12路攝像頭數(shù)據(jù)為智能駕駛系統(tǒng)感知環(huán)境等任務。

天璣汽車座艙平臺C-X1還支持艙駕一體融合方案。其采用的英偉達Blackwell架構(gòu)GPU與英偉達Thor智能駕駛芯片架構(gòu)相同，均可運行NVIDIA DriveOS，實現(xiàn)算力與數(shù)據(jù)的整合。這一方案不僅有助于提升整車的智能化程度，還讓智能汽車向“出行伙伴”加速進化，成為車企實現(xiàn)“全域智能化”終極目標的必經(jīng)之路。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張豫臺在上海車展發(fā)布活動上表示：“汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)階段是智能化，AI應用將成為車企打造智能座艙差異化優(yōu)勢的關鍵。而聯(lián)發(fā)科無處不在的AI技術，將全面推動智能體AI（Agentic AI）應用在智能汽車加速落地?！碧飙^汽車座艙平臺C-X1的發(fā)布，標志著聯(lián)發(fā)科在AI定義座艙領域成為引領者，其未來在汽車芯片領域的發(fā)展前景無限。