【網(wǎng)界科技】3月6日消息，軟銀旗下英國芯片設計公司ARM計劃在美國進行首次公開招股(IPO)，有可能籌集至少80億美元資金。此舉預計將成為美國過去十年最大的上市交易之一。
消息人士透露，ARM預計將在4月底秘密提交IPO文件，并計劃在今年晚些時候在美國上市。ARM表示，只會尋求在美國單獨上市，而不會返回倫敦交易所上市，這使得英國政府的希望落空。
據(jù)悉，軟銀已經(jīng)選擇了四家投資銀行來主導這次IPO交易。高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團將成為ARM IPO的主承銷商。ARM未來幾天將在美國啟動IPO準備工作，估值區(qū)間尚未最終確定，但ARM希望在售股期間估值超過500億美元。
據(jù)網(wǎng)界科技了解，據(jù)報道，投行為ARM尋求的估值介于300億美元至700億美元之間。但ARM、高盛和瑞穗金融集團拒絕置評，而軟銀、摩根大通和巴克萊尚未回應置評請求。
這次IPO是ARM公司首次公開招股，將在美國市場尋求上市，這對軟銀來說是一個重要的戰(zhàn)略。ARM一直以來都是全球領先的芯片設計公司之一，軟銀在2016年以310億美元的價格收購了ARM，成為其全資子公司。
