近期，有關(guān)蘋果新款iPad Air、MacBook Air以及入門級(jí)iPad 11的發(fā)布消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果供應(yīng)鏈已經(jīng)為新設(shè)備的推出做好了準(zhǔn)備，相關(guān)零部件在去年12月就已開始出貨。

彭博社記者馬克·古爾曼此前曾透露，這些新款Mac和iPad機(jī)型“即將面世”，但具體的發(fā)布日期尚未確定。古爾曼還提到，蘋果計(jì)劃在本周發(fā)布新款iPhone SE，而新款Mac和iPad則有望在3月或4月發(fā)布，也有可能會(huì)提前亮相。

在新款設(shè)備的配置方面，DigiTimes指出，這些設(shè)備將“轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片”。鑒于Mac和iPad目前已經(jīng)采用了蘋果設(shè)計(jì)的處理器，這一報(bào)道可能指的是蘋果傳聞中的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片。然而，古爾曼曾表示，這些自研芯片要到2026年才會(huì)應(yīng)用于Mac和iPad，因此這一轉(zhuǎn)變的具體時(shí)間尚未明確。

關(guān)于蘋果自研Wi-Fi芯片，古爾曼提到，該芯片將支持Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)。然而，目前尚不清楚這一自研芯片與博通公司為蘋果設(shè)備提供的現(xiàn)有Wi-Fi芯片相比，是否能給消費(fèi)者帶來額外的優(yōu)勢(shì)。不過，蘋果自研芯片的一個(gè)潛在好處可能是更高的能效表現(xiàn)。

在芯片配置上，據(jù)傳聞，新款13英寸和15英寸的MacBook Air將搭載M4芯片，而iPad Air則可能配備M3芯片。至于入門級(jí)iPad 11，有消息稱它將采用A16芯片或更高級(jí)的A17 Pro芯片。除了芯片升級(jí)外，預(yù)計(jì)這些新款設(shè)備在外觀設(shè)計(jì)和其他功能方面不會(huì)有太大變化。

蘋果一直以來都在不斷推進(jìn)自家產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新，自研芯片的舉措也是其戰(zhàn)略的一部分。隨著這些新款設(shè)備的發(fā)布日益臨近，消費(fèi)者們對(duì)于蘋果新品的期待也在不斷升溫。

雖然目前關(guān)于這些新款設(shè)備的具體信息尚未完全確定，但蘋果一貫以高質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，相信這些新品將會(huì)為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗(yàn)。

對(duì)于喜歡蘋果產(chǎn)品的消費(fèi)者來說，這無疑是一個(gè)值得期待的時(shí)刻。無論是MacBook Air的輕薄便攜，還是iPad的多樣應(yīng)用，蘋果的產(chǎn)品總是能夠在市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。期待這些新款設(shè)備的發(fā)布，能夠再次掀起一股蘋果熱潮。