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在2024年的驍龍峰會上，高通推出了其旗艦手機芯片——驍龍8至尊版。此外，該處理器還支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存，并為GPU預(yù)留了12MB內(nèi)存，在數(shù)據(jù)傳輸交互時減少對系統(tǒng)內(nèi)存的依賴，從而降低功耗延時…
2024-10-22 11:46
2024-10-22 10:08:55 作者：姚立偉 高通確認驍龍8至尊版芯片完全由臺積電代工，這表明三星在旗艦手機芯片代工領(lǐng)域面臨了重大挑戰(zhàn)。隨著高通確認最新款驍龍8至尊版芯片完全由臺積電代工，未來三星在…
2024-10-22 11:46
據(jù)我所知，驍龍8至尊版搭載了FastConnect 7900連接平臺，這是高通首次將藍牙、Wi-Fi和UWB整合到單芯片上。驍龍8至尊版處理器集成UWB硬件具有重要意義，并且預(yù)計到2025年將會有更多手機搭…
2024-10-22 11:43
10 月 22 日消息，科技媒體 SamMobile 今天（10 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱高通已確認驍龍 8至尊版完全由臺積電代工制造，表明三星在旗艦手機芯片代工競爭中遇到重大挑戰(zhàn)。 此前有…
2024-10-22 09:20
vivo 品牌副總裁兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理賈凈東 10 月 21 日發(fā)文公布了 iQOO 13 手機的部分配置信息：iQOO 13手機搭載驍龍 8 至尊版處理器 + 自研電競芯片 Q2，使用多層石墨烯、7…
2024-10-22 09:19
10 月 22 日消息，科技媒體 SamMobile 今天（10 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱在高通 2024驍龍峰會上，詢問是否會有針對驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片，高通方面暫…
2024-10-22 09:19
高通代表在回復(fù) Android Authority 的電子郵件問題時表示：“FastConnect 7900 是一款單芯片 6nm解決方案，OEM 廠商無需添加任何額外的 UWB 硬件?！?盡管如此，驍龍 …
2024-10-22 09:17
高通官方表示華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo、Xiaomi 和ZTE 等領(lǐng)先 OEM 廠商和智能手機品牌將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍…
2024-10-22 07:18
同時，驍龍8至尊版在GPU圖形、AI、圖像處理等各方面也都有重大創(chuàng)新，綜合性能、技術(shù)實現(xiàn)了顯著提升。 通過在4K60fps拍攝中實時調(diào)用NPU，驍龍8至尊版將先進的AI算法直接引入圖像和視頻處理管線的核心，…
2024-10-22 07:13
快科技10月18日消息，今天，上海外灘出現(xiàn)了一座巨型牙膏裝置，這個大牙膏是為即將發(fā)布的下一代驍龍旗艦移動平臺而特別設(shè)計的。有網(wǎng)友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。 據(jù)悉，高通驍龍8至尊版將于10月22…
2024-10-18 21:28
快科技10月17日消息，王騰發(fā)微博表示，高通驍龍8至尊版很快發(fā)布，新一代驍龍平臺非常非常強，新機使用后最大的感受是功耗控制特別好，超預(yù)期的好，非常值得期待。 此前iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍V也都驍龍8至尊版給予高度…
2024-10-17 18:26
郭明錤在報告中提到，驍龍8至尊版芯片出貨量大幅增長的原因之一是相較于驍龍8 Gen3提前了發(fā)布時間，二是三星對驍龍8至尊版的需求大幅增加。 另外，預(yù)計中國智能手機市場的規(guī)模將在2024年增長約3%，達到2.…
2024-10-15 19:41
快科技10月15日消息，分析師郭明錤發(fā)文表示，對比驍龍8Gen3，驍龍8至尊版今年下半年出貨量增加50%，達到了900萬顆，單價漲了15%，一顆芯片定價約180美元（約合人民幣1280元）。 郭明錤表示，在…
2024-10-15 15:27
【網(wǎng)界】1月18日消息，小米全新豎向小折疊屏手機MIX Flip已正式通過入網(wǎng)認證，并將作為衛(wèi)星移動終端推出。小米MIX Flip，這款早在去年9月便在IMEI數(shù)據(jù)庫中初露崢嶸、型號為2311BPN23C的神秘機型，如今終于揭開了它的面紗。據(jù)悉，該機將搭載業(yè)界領(lǐng)先的高通驍龍8Gen 2移動
2024-01-18 14:04
【網(wǎng)界科技】12月5日消息，近日，榮耀Magic6 Lite 5G在海外市場正式發(fā)布，標(biāo)志著該品牌在全球智能手機市場再次展開激烈角逐。榮耀Magic6 Lite 5G的配置備受矚目，搭載高通旗下的驍龍6 Gen 1移動平臺。這一4nm芯片于2022年9月6日問世，不僅采用先進的4nm制程工藝，而且其
2023-12-05 10:46
【網(wǎng)界科技】11月10日消息，近期，小米公司發(fā)布了全新的Redmi K70系列手機，此次系列包括了Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機型，搭載了高通驍龍8 Gen3移動平臺，采用臺積電的N4P工藝，并具備全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1個基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個基于Arm Co
2023-11-10 13:45
【網(wǎng)界科技】10月13日消息，近日曝光的消息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片將有兩個版本，其中一個是標(biāo)準(zhǔn)版，CPU主頻達到了3.19GHz，而另一個則是頂配版，其CPU主頻更高，性能更加出眾。最新的情報揭示，搭載頂配版高通驍龍8 Gen3移動平臺的三星Galaxy S24 Ultra(型號為SM-S92
2023-10-13 09:18
【網(wǎng)界科技】9月26日消息，Redmi K70系列即將于11月底或12月初正式登場，這款備受期待的新機有望在雙12購物狂歡季之前上市發(fā)售。據(jù)消息稱，該系列將延續(xù)上一代的傳統(tǒng)，分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款，備受矚目的是全系標(biāo)配2K OLED柔性直屏。根據(jù)了解，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高
2023-09-26 09:19
【網(wǎng)界科技】9月21日消息，三星Galaxy S24 Ultra即將在明年1月份登場，最新消息顯示，這款旗艦手機將搭載高通驍龍8 Gen3 for Galaxy移動平臺，而這個版本與其他品牌使用的驍龍8 Gen3不同，堪稱頂配。據(jù)了解，驍龍8 Gen3 for Galaxy的CPU主頻將突破3.3GHz，其中包括1顆X4
2023-09-21 16:33
【網(wǎng)界科技】8月2日消息，近日曝光的信息顯示，蘋果計劃率先在臺積電3nm工藝上推出全新的仿生芯片A17。據(jù)悉，該芯片初期將采用N3B工藝，隨后切換至N3E工藝。臺積電的3nm工藝家族還包含N3P、N3X、N3S等多個版本，而N3B是其中的初始版本。然而，與臺積電預(yù)期相比，N3B在同
2023-08-02 09:42
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