近期，有關(guān)三星電子與英偉達(dá)在高端內(nèi)存供應(yīng)方面的合作遇到了挑戰(zhàn)。據(jù)可靠消息，三星電子提交的8層和12層堆疊HBM3E內(nèi)存樣品，未能達(dá)到英偉達(dá)嚴(yán)格的性能標(biāo)準(zhǔn)，這導(dǎo)致原計(jì)劃在2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式供貨的希望變得渺茫。

自2023年10月以來，三星電子一直在向英偉達(dá)提供HBM3E內(nèi)存樣品進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試。然而，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)一年多的時(shí)間，認(rèn)證過程并未取得顯著的進(jìn)展。這一消息無疑給業(yè)界帶來了不小的震動(dòng)，因?yàn)槿请娮右恢笔前雽?dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

據(jù)知情人士透露，SK海力士在HBM3E技術(shù)上已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展，并設(shè)定了性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，目前在這一領(lǐng)域領(lǐng)先于三星電子。具體而言，三星電子的HBM3E內(nèi)存樣品在發(fā)熱和功耗等關(guān)鍵性能參數(shù)上未能滿足英偉達(dá)的要求，這成為阻礙雙方合作的關(guān)鍵因素。

這一挫折對(duì)三星電子來說無疑是一個(gè)打擊，因?yàn)樵贖BM3E領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)取得了領(lǐng)先地位。然而，三星電子并未因此放棄。據(jù)悉，公司計(jì)劃在2025年第一季度重新開始向英偉達(dá)等大客戶供應(yīng)HBM3E內(nèi)存。同時(shí)，三星電子還在積極研發(fā)下一代HBM4工藝，期望通過這一新技術(shù)重新獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

盡管面臨當(dāng)前的困境，但三星電子在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚底蘊(yùn)和技術(shù)實(shí)力仍然不容小覷。未來，隨著新技術(shù)的不斷推出和市場(chǎng)的不斷變化，三星電子有望在HBM內(nèi)存領(lǐng)域重新找回自己的位置。