模擬芯片代工巨頭高塔半導(dǎo)體近日透露，公司已決定終止與印度阿達(dá)尼集團(tuán)的晶圓廠合作項(xiàng)目。這一消息是在高塔半導(dǎo)體一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上公布的，時(shí)間為當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月14日。

針對(duì)外界有關(guān)阿達(dá)尼集團(tuán)暫停談判的報(bào)道，高塔半導(dǎo)體高管澄清稱(chēng)，這些報(bào)道并不準(zhǔn)確。事實(shí)上，高塔半導(dǎo)體在五至六個(gè)月前就已自主決定退出該項(xiàng)目，并且該決定背后有著充分的考量。

回顧該項(xiàng)目，高塔半導(dǎo)體與阿達(dá)尼集團(tuán)早在2024年9月初便共同宣布了建廠計(jì)劃。然而，這一總投資額高達(dá)100億美元的晶圓廠項(xiàng)目，在不到半年的時(shí)間里就宣告中止。

盡管遭遇了合作項(xiàng)目的中止，但高塔半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)依然穩(wěn)健。根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，公司在2025年一季度實(shí)現(xiàn)了3.58億美元的營(yíng)收，較去年同期增長(zhǎng)了9%。對(duì)于二季度，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)到約3.72億美元，同比增長(zhǎng)約6%。

高塔半導(dǎo)體的這一系列動(dòng)作和財(cái)務(wù)表現(xiàn)，無(wú)疑為業(yè)界帶來(lái)了新的關(guān)注點(diǎn)。未來(lái)，該公司將如何調(diào)整戰(zhàn)略，繼續(xù)在全球模擬芯片代工市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。