近日，小米公司的創(chuàng)始人雷軍在社交媒體上發(fā)表了一番感言，揭示了小米在大芯片研發(fā)領(lǐng)域的默默耕耘與不懈努力。

雷軍透露，當(dāng)小米宣布推出自家的大芯片時(shí)，外界感到頗為意外，甚至有人認(rèn)為這一過(guò)程似乎“輕而易舉”。然而，事實(shí)并非如此。雷軍表示，小米在大芯片項(xiàng)目上已默默投入了四年多的時(shí)間，累計(jì)花費(fèi)高達(dá)135億元人民幣，直到O1芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，才對(duì)外公布這一消息。他強(qiáng)調(diào)，整個(gè)研發(fā)過(guò)程充滿了挑戰(zhàn)與艱辛。

回顧過(guò)往，雷軍提到，小米在2021年初做出了重啟大芯片業(yè)務(wù)的重大決定，并著手重新研發(fā)手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。他認(rèn)為，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業(yè)，攀登芯片技術(shù)的高峰是必經(jīng)之路，也是一場(chǎng)無(wú)法回避的硬仗。

雷軍進(jìn)一步介紹，小米的玄戒芯片項(xiàng)目從一開(kāi)始就設(shè)定了極高的目標(biāo)：采用最新的工藝制程、達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模，以及躋身第一梯隊(duì)的性能與能效表現(xiàn)。為此，小米制定了長(zhǎng)達(dá)十年的持續(xù)投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將不少于500億元人民幣。他強(qiáng)調(diào)，小米將穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營(yíng)，以確保項(xiàng)目的成功。

回顧小米的芯片歷程，雷軍坦言已經(jīng)走過(guò)了11個(gè)年頭。然而，面對(duì)同行在芯片領(lǐng)域的深厚積累，小米只能算是剛剛起步。他強(qiáng)調(diào)，芯片是小米突破硬核科技領(lǐng)域的底層核心賽道，公司將全力以赴，投入所有資源與精力。同時(shí)，雷軍也懇請(qǐng)社會(huì)各界給予小米更多的時(shí)間和耐心，支持他們?cè)谶@一道路上的持續(xù)探索。