高通公司近日宣布，其最新旗艦級芯片驍龍8s Gen4將于4月2日正式面世。這款芯片采用臺積電4nm工藝，搭載了創(chuàng)新的X4+A720全大核架構(gòu)，預(yù)示著智能手機性能的又一次飛躍。

在CPU配置上，驍龍8s Gen4展現(xiàn)了強大的性能組合：1顆主頻高達3.21GHz的X4超大核，搭配3顆3.01GHz和2顆2.80GHz的A720高性能大核，以及2顆節(jié)能的2.02GHz A720小核。GPU方面，雖然采用了與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但其核心規(guī)模略有縮減，仍能提供卓越的圖形處理能力。

據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，Redmi即將發(fā)布的新機將全球首發(fā)驍龍8s Gen4芯片，該機無疑就是備受期待的Turbo 4 Pro。這款新機預(yù)計將在本月內(nèi)與消費者見面，除了搭載頂級芯片外，還配備了一項令人震撼的配置——7500mAh的超大容量電池。

7500mAh的電池容量堪稱業(yè)界巨無霸，不僅在同性能機型中獨占鰲頭，即便在整個智能手機市場中也極為罕見，幾乎達到了充電寶級別的水準。這樣的電池容量將為用戶提供前所未有的續(xù)航體驗。

設(shè)計方面，Redmi Turbo 4 Pro同樣不容小覷。正面采用了一塊6.8英寸的1.5K直屏，大R角和視覺四窄邊的設(shè)計使得整機質(zhì)感大幅提升，相較于前代Turbo 4有著顯著的進步。新機還采用了金屬中框，進一步提升了整體質(zhì)感。

在攝像頭配置上，Turbo 4 Pro延續(xù)了豎排雙攝的設(shè)計，雖然拍照并非該系列的主打功能，但在情理之中。畢竟，作為一款主打極致性價比的機型，Turbo 4 Pro在其他方面的表現(xiàn)已經(jīng)足夠亮眼。

整體而言，Redmi Turbo 4 Pro將作為Turbo 4與K80之間的檔位銜接產(chǎn)品，以卓越的性能和超長續(xù)航為核心賣點，致力于為用戶帶來媲美K80的全方位體驗。