近期，臺灣《工商時報》披露了一則關于英偉達新一代AI計算技術的重大進展。據(jù)悉，英偉達B300系列中的“Blackwell Ultra”AI GPU預計將于五月正式投入生產。與此同時，基于B300 GPU與Grace CPU強強聯(lián)合的GB300 Superchip超級芯片，也有望在今年年底實現(xiàn)規(guī)?；慨a。
“Blackwell Ultra”芯片內部結構復雜，每個芯片集成了兩個物理GPU單元，并配備了高達288GB的HBM3e內存。這一配置，無疑將大幅提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)透露，在NVL72機架級別的FP4性能指標上，GB300 Superchip的表現(xiàn)將比上一代B200提升50%。
值得注意的是，GB300 Superchip在主板設計上延續(xù)了GB200的成功經(jīng)驗，繼續(xù)采用Bianca主板架構。這一決策，放棄了此前曾考慮的Cordelia主板方案。Bianca設計將兩顆B300 GPU與一顆配套的Grace CPU完全集成于單塊主板之上，確保了信號的穩(wěn)定性和高效傳輸。而Cordelia方案，雖然計劃在單主板上安裝四顆GPU與兩顆CPU，但因信號傳輸方面的技術瓶頸，最終被英偉達團隊放棄。
此次英偉達的技術升級，不僅體現(xiàn)了其在AI計算領域的深厚積累，也為未來的高性能計算應用奠定了堅實基礎。隨著B300“Blackwell Ultra”GPU與GB300 Superchip的逐步量產，業(yè)界普遍預期這將為數(shù)據(jù)中心、人工智能及高性能計算等多個領域帶來革命性的變化。
