在智能終端設(shè)計領(lǐng)域，一場旨在追求極致屏占比與沉浸視覺體驗的革命正如火如荼地進行。全球頂尖的智能設(shè)備制造商正積極探索如何將科技美感與用戶體驗完美融合，而柔性顯示屏技術(shù)的突破無疑是這場革命中的關(guān)鍵一環(huán)。在此背景下，漢高公司憑借其創(chuàng)新的柔性顯示屏FDP（Flexible Display Protection）封裝技術(shù)，引領(lǐng)著智能終端視覺體驗的新潮流。

早期的屏幕設(shè)計受限于技術(shù)條件，往往伴隨著較寬的邊框和非顯示區(qū)域，這些區(qū)域不僅用于結(jié)構(gòu)支撐，還承載著前置攝像頭、傳感器等關(guān)鍵元件。然而，隨著消費者對“無邊界屏幕”的日益追求，極窄邊框設(shè)計已成為新的流行趨勢，推動著產(chǎn)業(yè)鏈不斷攻克技術(shù)難關(guān)。

為了實現(xiàn)這一設(shè)計愿景，屏幕封裝工藝經(jīng)歷了從COG到COF，再到COP的技術(shù)演進。COG工藝將顯示驅(qū)動芯片直接集成在玻璃基板上，雖技術(shù)成熟且性價比高，但邊框?qū)挾入y以避免。隨后，COF工藝通過將芯片鍵合在薄膜上并彎折至顯示面板背面，有效縮小了邊框?qū)挾?。而COP技術(shù)則更進一步，將芯片封裝在柔性塑料基板上并巧妙隱藏，實現(xiàn)了視覺上的極窄邊框。

盡管COP技術(shù)讓智能手機實現(xiàn)了“無界”視覺體驗，但排線位置的脆弱性仍是一個挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這一問題，漢高憑借其卓越的粘合劑技術(shù)，推出了創(chuàng)新的柔性顯示屏封裝解決方案。該技術(shù)不僅突破了傳統(tǒng)設(shè)計的局限，還賦予了智能終端設(shè)計更多的可能性。

漢高的柔性顯示屏封裝技術(shù)通過創(chuàng)新設(shè)計，將粘接區(qū)域轉(zhuǎn)移至顯示屏底部，不僅增強了顯示屏的保護效果，還進一步縮小了邊框間距。同時，該技術(shù)采用高分子材料形成非侵入式高強度機械結(jié)構(gòu)，有效保護了顯示屏幕排線連接處，顯著提升了抗沖擊性能。

在制造工藝方面，漢高的柔性顯示屏封裝技術(shù)更加高效、綠色。以顯示模組單體組裝為例，傳統(tǒng)方式需要較長時間，而漢高的FDP封裝工藝僅需20分鐘，大幅提升了生產(chǎn)效率。該技術(shù)的快速紫外線固化及陰影區(qū)域可固化的特性，進一步降低了能耗與碳足跡，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出了貢獻。

為了滿足客戶多元化的需求，漢高還提供了高度定制化的解決方案。依托其位于東莞的電子粘合劑應(yīng)用技術(shù)中心，漢高為客戶提供從注膠、固化到脫模的全流程一站式服務(wù)。漢高的技術(shù)專家深入洞悉客戶需求，為其量身定制解決方案，確保了商用性和可靠性的平衡。

作為電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，漢高憑借其定制化的創(chuàng)新和卓越的應(yīng)用測試能力，不斷拓展技術(shù)邊界，為智能終端制造商創(chuàng)造了更大的價值。其柔性顯示屏封裝技術(shù)的推出，無疑為智能終端設(shè)計領(lǐng)域帶來了新的突破和靈感。