在科技界的矚目之下，小米公司于近日盛大發(fā)布了其自主研發(fā)的旗艦級(jí)芯片——玄戒O1，該芯片采用了先進(jìn)的3nm工藝制程。發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍親自站臺(tái)，將玄戒O1的性能與業(yè)界標(biāo)桿蘋(píng)果公司進(jìn)行了直接對(duì)比。

為了確保發(fā)布會(huì)的安全順利進(jìn)行，現(xiàn)場(chǎng)采取了極為嚴(yán)格的安檢措施。參會(huì)者需經(jīng)過(guò)多道關(guān)卡，包括背包安檢、身份證驗(yàn)證及入場(chǎng)核驗(yàn)等，整個(gè)入場(chǎng)流程耗時(shí)接近半小時(shí)。安檢過(guò)程中，不僅禁止攜帶水和雨傘，就連小糖塊等食品以及白紙等物品也需寄存。

小米公司在此次發(fā)布會(huì)的直播過(guò)程中，還特別關(guān)閉了評(píng)論功能，盡管如此，直播觀看人數(shù)仍迅速攀升，截至發(fā)布會(huì)進(jìn)行中，已突破36萬(wàn)。

雷軍在發(fā)布會(huì)上深情回顧了小米十五年的創(chuàng)業(yè)歷程。他提到，五年前，小米在十周年之際，深刻反思了公司的發(fā)展方向，明確了新十年的奮斗目標(biāo)，并堅(jiān)定不移地執(zhí)行。如今，五年已過(guò)，小米交出了一份令人矚目的成績(jī)單。

雷軍將小米過(guò)去五年的成就概括為三點(diǎn)：一是小米手機(jī)在全球市場(chǎng)份額連續(xù)19個(gè)季度穩(wěn)居第三；二是小米在汽車(chē)、芯片、智能工廠等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破；三是小米的人車(chē)家全生態(tài)戰(zhàn)略已正式閉環(huán)，成為生態(tài)布局最為完整的科技公司之一。

雷軍強(qiáng)調(diào)，小米始終堅(jiān)持以技術(shù)為本的發(fā)展理念。五年前，小米決定加大核心技術(shù)研發(fā)力度，并計(jì)劃五年內(nèi)投入1000億元。如今，五年計(jì)劃已超額完成，實(shí)際投入達(dá)到了約1020億元。在此基礎(chǔ)上，雷軍宣布，小米將在下一個(gè)五年中，再投入2000億元用于核心技術(shù)研發(fā)。

發(fā)布會(huì)的高潮部分無(wú)疑是玄戒O1芯片的亮相。雷軍自豪地介紹了這款采用第二代3nm工藝、擁有190億晶體管、跑分高達(dá)300萬(wàn)的旗艦芯片。與上一代相比，玄戒O1的性能提升了36%，并將由小米15S Pro首發(fā)搭載。雷軍表示，玄戒O1的發(fā)布標(biāo)志著小米在高端芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

雷軍在現(xiàn)場(chǎng)將玄戒O1與蘋(píng)果公司的芯片進(jìn)行了對(duì)比。他指出，玄戒O1通過(guò)雙超大核等設(shè)計(jì)，能夠輕松應(yīng)對(duì)日常使用需求，同時(shí)在GPU功耗方面比蘋(píng)果降低了35%。玄戒O1集成了190億晶體管，與蘋(píng)果最新處理器的規(guī)模相當(dāng)。

玄戒O1的發(fā)布不僅受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注，更被寄予了厚望。在當(dāng)前英偉達(dá)AI芯片出口規(guī)則面臨調(diào)整的背景下，國(guó)內(nèi)AI芯片廠商有望承接更多市場(chǎng)份額。小米芯片的正式發(fā)布，無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。

盡管在社交平臺(tái)上，玄戒O1也遭遇了一些質(zhì)疑聲音，如“高通套殼”、“半吊子自研”等，但小米高管對(duì)此進(jìn)行了堅(jiān)決回應(yīng)。他們表示，小米做芯片是認(rèn)真的，并已經(jīng)做好了長(zhǎng)期投入的準(zhǔn)備。雷軍也在現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)情地談到了造芯片的難度，并表示小米作為后來(lái)者，將堅(jiān)定不移地追趕世界巨頭。

據(jù)悉，截至發(fā)布會(huì)前，玄戒芯片的累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人。今年，小米預(yù)計(jì)將在芯片研發(fā)上再投入超過(guò)60億元?；厮葸^(guò)去，小米已有11年的造芯歷程。雷軍表示，小米將繼續(xù)在硬核科技的探索道路上堅(jiān)定前行。