日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）近期公布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，正式推出了融入硅通孔（TSV）技術(shù)的FOCoS-Bridge高級(jí)封裝方案。這一新方案在原有FOCoS-Bridge的基礎(chǔ)上進(jìn)行了顯著升級(jí)，旨在通過(guò)縮短信號(hào)傳輸路徑，提升I/O密度，并優(yōu)化散熱性能，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)更高帶寬的迫切需求。

FOCoS-Bridge作為日月光VIPack平臺(tái)的關(guān)鍵組成部分，其獨(dú)特之處在于利用嵌入于扇出RDL層中的微小硅橋，實(shí)現(xiàn)了xPU與HBM之間的高效封裝內(nèi)連接。這一設(shè)計(jì)理念與臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)以及英特爾的EMIB技術(shù)有著異曲同工之妙，均致力于提升芯片間的互聯(lián)效率。

值得注意的是，新推出的FOCoS-Bridge TSV版本，在傳統(tǒng)橫向信號(hào)連接的基礎(chǔ)上，引入了TSV橋接芯片，為電力傳輸提供了更為直接的垂直路徑。這一改進(jìn)使得FOCoS-Bridge TSV的電阻降低了72%，電感減少了50%，相較于標(biāo)準(zhǔn)版FOCoS-Bridge，性能有了顯著提升。

日月光研發(fā)部門的負(fù)責(zé)人李德章先生對(duì)此表示，隨著高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高計(jì)算性能的需求日益增長(zhǎng)。日月光FOCoS-Bridge技術(shù)的推出，正是為了滿足這一需求，它能夠?qū)崿F(xiàn)SoC、Chiplets與HBM之間的無(wú)縫整合。而通過(guò)引入TSV技術(shù)，F(xiàn)OCoS-Bridge不僅提升了計(jì)算和能源效率，更將日月光的高級(jí)封裝技術(shù)提升到了一個(gè)全新的高度。