近日，小米公司創(chuàng)始人雷軍在微博上宣布，小米將于5月22日晚7點舉辦一場戰(zhàn)略新品發(fā)布會，此次發(fā)布會將帶來多款重磅新品。其中，最引人矚目的莫過于小米自主研發(fā)的手機SoC芯片——玄戒o1，以及全新的小米15S Pro手機、小米平板7 Ultra和小米首款SUV車型YU7。

雷軍透露，玄戒o1采用了業(yè)界領(lǐng)先的第二代3nm工藝制程，旨在為用戶帶來第一梯隊旗艦級別的使用體驗。這一消息不僅展示了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的實力，也標(biāo)志著中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計取得了重大突破。

回顧小米的芯片研發(fā)歷程，雷軍表示，早在2021年初，小米就做出了兩個重大決策：一是進(jìn)軍造車領(lǐng)域，二是重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新投入手機SoC的研發(fā)。小米一直懷揣著“芯片夢”，深知要想成為一家偉大的硬核科技公司，必須在芯片領(lǐng)域有所作為。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，小米在玄戒o1立項之初就設(shè)定了高標(biāo)準(zhǔn)：采用最新的工藝制程，達(dá)到旗艦級別的晶體管規(guī)模，確保性能與能效均處于第一梯隊。同時，小米還制定了長期持續(xù)投資的計劃，承諾至少投資十年、500億元，以穩(wěn)打穩(wěn)扎的方式推進(jìn)芯片研發(fā)。

據(jù)央視新聞報道，小米玄戒o1的發(fā)布將使其成為全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)，緊隨蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科之后。這一成就不僅體現(xiàn)了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，也展示了中國企業(yè)在高科技領(lǐng)域的崛起。

雷軍還透露，截至今年4月底，小米在玄戒o1項目上的研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，該項目的研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入還是團隊規(guī)模，小米都名列前茅。

盡管小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著成果，但雷軍依然保持謙遜態(tài)度。他指出，小米芯片的研發(fā)歷程已經(jīng)走過了11年，但面對同行在芯片方面的深厚積累，小米仍然只能算是剛剛起步。未來，小米將繼續(xù)加大研發(fā)投入，努力攀登芯片領(lǐng)域的高峰。