近期，日本半導(dǎo)體行業(yè)的新星Rapidus宣布了一項重要動向，該公司正在積極與美國的多家人工智能（AI）芯片設(shè)計企業(yè)展開合作洽談，旨在進一步擴展其代工業(yè)務(wù)版圖。Rapidus的社長小池淳義在一則新聞稿中披露了這一消息，并透露Rapidus已與包括Tenstorrent在內(nèi)的兩家初創(chuàng)企業(yè)達成了合作備忘錄。

Rapidus位于北海道千歲市的試生產(chǎn)線已于4月初部分投入運營，預(yù)計在5月內(nèi)全面啟動所有生產(chǎn)流程。這一舉措標(biāo)志著Rapidus在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了堅實的步伐。

在先進半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)方面，Rapidus展現(xiàn)出了強大的實力。該公司從美國IBM公司引進了2納米產(chǎn)品的制造技術(shù)，并計劃于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。盡管這一目標(biāo)比臺積電預(yù)定的2025年量產(chǎn)計劃稍晚兩年，但小池淳義表示，Rapidus在最優(yōu)生產(chǎn)條件下，從訂單接收到芯片生產(chǎn)、組裝的速度將遠超臺積電，預(yù)計可達到臺積電的2至3倍以上，從而形成獨特的競爭優(yōu)勢。

Rapidus在半導(dǎo)體技術(shù)的探索上并未止步于2納米。小池淳義還透露，公司正在積極籌備2納米之后的1.4納米技術(shù)。他強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭日益激烈，如果不能在2年半到3年左右的時間內(nèi)專注于下一代技術(shù)的研發(fā)，就很難在產(chǎn)業(yè)鏈中立足。因此，一旦2納米的代工業(yè)務(wù)步入正軌，Rapidus將立即著手推進1.4納米半導(dǎo)體的準(zhǔn)備工作。

Rapidus的這一系列舉措不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心壯志，也預(yù)示著日本半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。通過與美國AI芯片設(shè)計企業(yè)的合作，Rapidus有望進一步提升其技術(shù)水平和市場競爭力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

同時，Rapidus在試生產(chǎn)線的建設(shè)和先進技術(shù)的研發(fā)上的投入，也為其未來的量產(chǎn)計劃奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的不斷增長，Rapidus有望憑借其先進的技術(shù)和高效的生產(chǎn)能力，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要力量。

Rapidus對下一代半導(dǎo)體技術(shù)的積極籌備，也展示了其對未來技術(shù)趨勢的敏銳洞察力和前瞻性思維。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，Rapidus的這一舉措無疑將為公司的長期發(fā)展注入新的動力。