近日，有關聯(lián)華電子（UMC）與全球知名半導體制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關注。此前，聯(lián)華電子已對合并傳聞進行了澄清，明確表示當前并無任何合并計劃正在進行。然而，外媒Tom's Hardware卻披露了一份評估文件，其中包含了這一潛在交易的更多細節(jié)。
據悉，這份評估文件將聯(lián)華電子與格芯的潛在合并計劃代號為“Project Ultron”，旨在通過合并兩家公司在亞洲、歐洲和美洲的生產基地，創(chuàng)建一個在全球晶圓代工市場上占據更大份額的實體。通過實現更大規(guī)模的產能和更低的成本，該聯(lián)合體將顯著提升其市場競爭力。
聯(lián)華電子與格芯的合并還將為開發(fā)新的10nm以下級先進制程提供足夠的體量。在當前臺積電6nm等非最尖端制程應用日益廣泛的背景下，這一合并將有望拓寬業(yè)務覆蓋面，為合并后的企業(yè)贏得更多訂單和市場份額。
