近期，有消息傳出，美國(guó)晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）與中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電（UMC）正考慮攜手合作，共同應(yīng)對(duì)技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重挑戰(zhàn)。這兩家公司，前者源自AMD的制造部門，后者則是晶圓代工領(lǐng)域的資深玩家，近年來(lái)均面臨業(yè)績(jī)下滑的困境。

據(jù)悉，格芯與聯(lián)電的合并意向并非空穴來(lái)風(fēng)。事實(shí)上，兩家公司早在兩年前就已開始探討合作的可能性，盡管當(dāng)時(shí)未能取得顯著進(jìn)展。此次合并計(jì)劃的核心，旨在通過(guò)資源整合，打造一家規(guī)模龐大的晶圓代工廠，專注于保障美國(guó)市場(chǎng)的成熟制程芯片供應(yīng)，并將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。

面對(duì)這一傳聞，聯(lián)電方面保持了一貫的謹(jǐn)慎態(tài)度，拒絕發(fā)表任何評(píng)論。然而，行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)卻揭示了合并背后的巨大潛力。2024年第四季度，聯(lián)電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額為5.5%，格芯則為4.7%，分別位列第四和第五。若兩家公司成功合并，其市場(chǎng)份額將躍升至10%以上，超越中芯國(guó)際和三星，緊隨臺(tái)積電之后，成為全球第二大晶圓代工廠。

特別是在成熟制程領(lǐng)域，新組建的公司有望憑借強(qiáng)大的產(chǎn)能和技術(shù)實(shí)力，穩(wěn)居全球領(lǐng)先地位。其產(chǎn)能布局將覆蓋美洲、歐洲和亞洲三大洲，為客戶提供更加便捷、高效的服務(wù)。兩家公司在技術(shù)層面也具有較強(qiáng)的互補(bǔ)性，涵蓋成熟制程、FD-SOI工藝、特色工藝、先進(jìn)封裝以及硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，這將為新公司的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

然而，這項(xiàng)可能引發(fā)全球市場(chǎng)格局重大變化的跨國(guó)交易，也引起了監(jiān)管機(jī)構(gòu)的高度關(guān)注。各國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)或?qū)?duì)此次合并進(jìn)行嚴(yán)格審查，以確保其不會(huì)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)造成不利影響。對(duì)于格芯和聯(lián)電而言，如何在滿足監(jiān)管要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)資源的有效整合，將成為他們面臨的一大挑戰(zhàn)。

目前，格芯的市值為204.1億美元，聯(lián)電的市值為169.0億美元。兩家公司的合并無(wú)疑將產(chǎn)生巨大的協(xié)同效應(yīng)，提升其在全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這一交易能否最終成功，還需等待時(shí)間的驗(yàn)證。