SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正在公司近期舉行的年度股東大會(huì)上透露，該公司今年的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能已全部售出，并且預(yù)計(jì)明年的產(chǎn)能也將在今年上半年被預(yù)訂一空。

郭魯正在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，為了鞏固銷售穩(wěn)定性，SK海力士計(jì)劃在今年上半年與各大客戶就明年的HBM產(chǎn)量進(jìn)行深入討論，以確保供應(yīng)鏈的順暢。

目前，SK海力士正積極向英偉達(dá)等全球知名客戶供應(yīng)HBM3E 12H等高端產(chǎn)品，并已成功向客戶提供了HBM4 12H的樣品進(jìn)行測(cè)試。郭魯正透露，HBM4 12H預(yù)計(jì)將于今年下半年正式投入生產(chǎn)，這將進(jìn)一步鞏固SK海力士在人工智能（AI）內(nèi)存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

他進(jìn)一步指出，中國(guó)Deepseek技術(shù)的興起將對(duì)AI內(nèi)存芯片的需求產(chǎn)生積極的影響，并堅(jiān)信HBM的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺(tái)，SK海力士將能夠靈活調(diào)整產(chǎn)量，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

郭魯正還透露，SK海力士正在與客戶緊密合作，共同開(kāi)發(fā)其他內(nèi)存芯片產(chǎn)品，如SOCAMM，這類產(chǎn)品在AI服務(wù)器領(lǐng)域有著巨大的需求。同時(shí)，公司還在積極研發(fā)基于QLC的大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)、LPCAMM內(nèi)存以及UFS 5.0等先進(jìn)技術(shù)。

SK海力士還在準(zhǔn)備下一代AI技術(shù)和產(chǎn)品，如CXL和PIM等，旨在進(jìn)一步鞏固公司作為“全棧AI內(nèi)存提供商”的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。通過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)，SK海力士將不斷推出更多高性能、高可靠性的內(nèi)存產(chǎn)品，以滿足全球客戶對(duì)AI內(nèi)存芯片的日益增長(zhǎng)的需求。