臺(tái)積電在美國(guó)的擴(kuò)張步伐并未因前期虧損而減緩，反而加速推進(jìn)。近日，該公司宣布位于亞利桑那州的第三座晶圓廠已正式破土動(dòng)工，標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步深耕。

據(jù)悉，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在最新聲明中透露了這一進(jìn)展，彰顯了公司在美國(guó)市場(chǎng)布局的堅(jiān)定決心。盡管位于美國(guó)的子公司TSMC Arizona Corporation在過(guò)去一年中遭受了超過(guò)32億元人民幣的虧損，但臺(tái)積電并未因此退縮，反而加大了在美國(guó)的投資力度。

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的年度報(bào)告，位于亞利桑那州的第一座晶圓廠雖已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但由于量產(chǎn)到營(yíng)收確認(rèn)之間存在時(shí)間差，導(dǎo)致該子公司在2024年的虧損幅度進(jìn)一步擴(kuò)大。然而，臺(tái)積電并未因此改變其在美國(guó)的投資計(jì)劃，反而繼續(xù)推進(jìn)第二座和第三座晶圓廠的建設(shè)。

目前，亞利桑那工廠已經(jīng)贏得了包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通及高通在內(nèi)的多家主要客戶的支持。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著這些客戶逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，以及后續(xù)晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn)，將有助于該地區(qū)產(chǎn)能逐步達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，從而有效縮小虧損幅度。

值得注意的是，臺(tái)積電在美國(guó)的晶圓廠建設(shè)規(guī)劃十分明確。第一座晶圓廠已采用4nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，第二座晶圓廠的廠房建設(shè)也已完成，正在進(jìn)行廠務(wù)系統(tǒng)安裝工作，預(yù)計(jì)將采用更為先進(jìn)的3nm制程技術(shù)。而剛剛開建的第三座晶圓廠，則被寄予厚望，預(yù)計(jì)將采用2nm甚至更為先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片制造。

臺(tái)積電此舉旨在通過(guò)在美國(guó)本土生產(chǎn)最高端的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以更好地滿足全球客戶日益增長(zhǎng)的需求。盡管前期面臨虧損壓力，但臺(tái)積電依然堅(jiān)持其在美國(guó)的擴(kuò)張計(jì)劃，展現(xiàn)出其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力和戰(zhàn)略眼光。