蘋果公司高層近日分享了自研芯片Apple Silicon成功的背后故事，揭示了其如何在非專業(yè)芯片制造領(lǐng)域取得顯著優(yōu)勢(shì)。

Mac產(chǎn)品行銷副總裁Tom Boger與平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet在接受采訪時(shí)，深入探討了Apple Silicon的核心競(jìng)爭(zhēng)力。Millet指出，盡管蘋果并非芯片制造領(lǐng)域的傳統(tǒng)巨頭，但自研芯片的策略使蘋果無需在性能上做出妥協(xié)，為公司贏得了巨大的戰(zhàn)略先機(jī)。

他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，蘋果能夠采用最新的尖端技術(shù)，例如臺(tái)積電的第二代3nm工藝，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則難以直接跟進(jìn)，這對(duì)蘋果及其客戶而言都是極大的利好。Boger則補(bǔ)充道，蘋果每瓦功率的性能表現(xiàn)卓越，為用戶帶來了顯著的優(yōu)勢(shì)。

Apple Silicon的成功不僅在于其出色的能耗比和高速性能，更在于其充分利用了架構(gòu)、設(shè)計(jì)和制程技術(shù)三個(gè)關(guān)鍵要素。Millet和Boger一致認(rèn)為，蘋果與系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師之間的緊密合作，是其真正的秘密武器。

根據(jù)YouTube上Max Tech頻道的Vadim Yuryev的預(yù)測(cè)，蘋果的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL測(cè)試中有望取得超過330000分的成績(jī)，這一分?jǐn)?shù)甚至超過了RTX 4090的317162分，預(yù)示著M4 Ultra在圖形性能上或?qū)⒊絉TX 4090，為蘋果的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力再添一籌。