臺積電在美國的投資步伐并未因短期的財務(wù)虧損而放緩。據(jù)最新消息，盡管位于亞利桑那州的工廠在過去一年中虧損超過32億元人民幣，臺積電仍堅定推進(jìn)當(dāng)?shù)毓S的建設(shè)與發(fā)展。

臺積電董事長兼總裁魏哲家最近發(fā)表聲明，透露了公司在美國進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能的計劃。他指出，亞利桑那州的第三座晶圓廠已經(jīng)正式破土動工，標(biāo)志著臺積電在美國市場的又一重要布局。

從臺積電公布的2024年年報中可以看到，盡管亞利桑那州的第一座晶圓廠已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，但由于量產(chǎn)到出貨并確認(rèn)收入之間存在時間差，其子公司TSMC Arizona Corporation在去年的虧損有所擴(kuò)大，從2023年的109.25億元新臺幣增加至2024年的142.98億元新臺幣。這一數(shù)字相當(dāng)于超過32億元人民幣。

然而，臺積電在美國的投資并非沒有回報。據(jù)悉，亞利桑那州的工廠已經(jīng)獲得了包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通和高通在內(nèi)的至少五大客戶的支持。這些客戶的投片量產(chǎn)，以及未來第二座和第三座晶圓廠的投產(chǎn)，都有望幫助亞利桑那州工廠實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并逐步減少虧損。

目前，亞利桑那州的第一座晶圓廠已經(jīng)在去年第四季度開始采用4nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。第二座晶圓廠則已經(jīng)完成了廠房建設(shè)，正在進(jìn)行無塵室和機電工程等廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施的安裝工作，預(yù)計將采用3nm制程技術(shù)。而第三座晶圓廠則計劃采用更為先進(jìn)的2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)，以滿足市場上日益增長的客戶需求。

臺積電在美國的投資不僅體現(xiàn)了其對全球半導(dǎo)體市場的深刻洞察，也展示了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略眼光和決心。盡管面臨短期的財務(wù)挑戰(zhàn)，但臺積電依然堅持在美國市場進(jìn)行長期布局，以滿足未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和客戶需求。