近期，韓國(guó)媒體kedglobal發(fā)布了一則行業(yè)動(dòng)態(tài)，指出內(nèi)存制造商美光在英偉達(dá)下一代內(nèi)存解決方案的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，擊敗了三星和SK海力士，成為SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）技術(shù)的首個(gè)供應(yīng)商。

SOCAMM是一種新型內(nèi)存模組，相比現(xiàn)有的解決方案，其設(shè)計(jì)更為緊湊，基于LPDDR5X DRAM顆粒。這種內(nèi)存模組的外形尺寸為90mm×14mm，采用128bit位寬，專為提升服務(wù)器性能和適應(yīng)液體冷卻環(huán)境而設(shè)計(jì)。

從技術(shù)細(xì)節(jié)上看，SOCAMM采用了單面四顆粒焊盤和三固定螺絲孔的設(shè)計(jì)，與之前的LPCAMM2類似，但不同的是，SOCAMM去除了頂部的凸出梯形結(jié)構(gòu)，這一改進(jìn)使得其整體高度降低，更適合服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜的安裝條件。

美光展示的SOCAMM產(chǎn)品基于4顆16芯堆疊的16Gb DRAM，整體容量高達(dá)128GB，并支持8533 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速度。這一性能表現(xiàn)，無疑為英偉達(dá)下一代產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的內(nèi)存支持。

據(jù)了解，英偉達(dá)曾邀請(qǐng)三星、SK海力士和美光共同參與SOCAMM原型的開發(fā)。經(jīng)過一系列嚴(yán)格的測(cè)試和認(rèn)證流程，美光憑借其出色的LPDDR5X芯片性能脫穎而出。業(yè)內(nèi)人士透露，美光的LPDDR5X芯片相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能夠節(jié)能20%，這正是英偉達(dá)選擇美光作為首要供應(yīng)商的關(guān)鍵因素。

美光在內(nèi)存制造領(lǐng)域的創(chuàng)新不僅體現(xiàn)在芯片性能上，還包括其獨(dú)特的散熱管理技術(shù)。公司專注于架構(gòu)設(shè)計(jì)，而非僅僅依賴極紫外光刻（EUV）技術(shù)來提升密度和良率。這種創(chuàng)新的散熱管理方法，使得美光的產(chǎn)品在性能與穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。

為了進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位，美光今年計(jì)劃投入高達(dá)140億美元用于資本支出。這些資金將用于在新加坡、日本和紐約州新建HBM工廠。一位行業(yè)高管表示，美光的這一激進(jìn)投資策略可能預(yù)示著該公司已經(jīng)與主要的大客戶簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)合同，為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。