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臺積電2nm芯片量產(chǎn)在即,蘋果iPhone 18將首發(fā)搭載新制程

   時間:2025-03-31 22:58 作者:柳晴雪

臺積電近日宣布,其2nm工藝制程的生產(chǎn)即將邁入全新階段,兩大主力工廠分別坐落在新竹與高雄,預(yù)計在今年下半年全面啟動量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍。

據(jù)悉,臺積電在前期試產(chǎn)階段已取得顯著成果,良率高達60%。隨著新竹與高雄工廠的同步投產(chǎn),月產(chǎn)能預(yù)計將達到5萬片晶圓,設(shè)計產(chǎn)能上限更是高達8萬片。這一產(chǎn)能規(guī)模無疑將極大地滿足市場對2nm芯片的迫切需求。

市場方面,對2nm芯片的需求呈現(xiàn)出持續(xù)增長的態(tài)勢。據(jù)最新報告預(yù)測,僅在2025年的第三和第四季度,臺積電通過2nm工藝制程就將實現(xiàn)301億美元的營收。這一數(shù)字不僅彰顯了先進制程技術(shù)的市場潛力,也反映了AI、高性能計算等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒膹娏倚枨蟆?/p>

作為臺積電的重要合作伙伴,蘋果公司無疑將成為首批采用2nm工藝制程的受益者。預(yù)計下一代iPhone 18系列所搭載的A20芯片,將首次采用臺積電2nm工藝制程。高通驍龍8 Elite 3、聯(lián)發(fā)科天璣9600等芯片也預(yù)計將采用這一先進制程。

技術(shù)層面,臺積電2nm工藝制程引入了創(chuàng)新的GAAFET架構(gòu),相較于當(dāng)前的3nm FinFET技術(shù),性能提升了15%,功耗則降低了30%。這一技術(shù)突破無疑將為智能手機等終端設(shè)備帶來更為出色的性能和能效表現(xiàn)。

隨著臺積電2nm工藝制程的大規(guī)模量產(chǎn),整個手機行業(yè)也將迎來新的變革。可以預(yù)見,未來的智能手機將在性能、能效等方面實現(xiàn)顯著提升,為用戶帶來更為出色的使用體驗。這一進程不僅將推動半導(dǎo)體制造技術(shù)的進一步發(fā)展,也將對整個科技產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。

 
 
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