臺積電近期公布的2nm制程技術(shù)正掀起一股前所未有的市場熱潮，預(yù)示著該公司將迎來下一個(gè)技術(shù)“黃金時(shí)代”。

據(jù)多方報(bào)道，臺積電的2nm制程技術(shù)在大規(guī)模量產(chǎn)前就已經(jīng)展現(xiàn)出驚人的市場需求，其吸引力甚至超越了當(dāng)前大獲成功的3nm制程。這一技術(shù)節(jié)點(diǎn)的市場需求之旺盛，可謂前所未見。

在技術(shù)成熟度方面，臺積電的2nm制程取得了顯著進(jìn)步。其缺陷密度率已經(jīng)與3nm和5nm制程相當(dāng)，并成功引入了全新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構(gòu)，為性能提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

與3nm增強(qiáng)版（N3E）相比，臺積電的2nm制程在速度上實(shí)現(xiàn)了10%至15%的提升，這一顯著的性能增強(qiáng)無疑為市場帶來了更大的期待。

在客戶方面，蘋果被視為臺積電2nm制程的最大潛在客戶，有消息稱其可能會將這一技術(shù)應(yīng)用于未來的iPhone 18系列。NVIDIA也計(jì)劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片，而AMD更是早已宣布將率先采用臺積電的2nm制程技術(shù)，為其Zen 6 Venice CPU注入新的活力。

為了滿足日益增長的市場需求，臺積電已經(jīng)制定了詳盡的產(chǎn)能規(guī)劃。據(jù)悉，該公司計(jì)劃在2025年底前實(shí)現(xiàn)每月約5萬片2nm晶圓的產(chǎn)能，并計(jì)劃在2027年將這一產(chǎn)能擴(kuò)大三倍。臺積電還將在美國亞利桑那州工廠建設(shè)新的生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2028年開始生產(chǎn)2nm芯片，以進(jìn)一步滿足長期的市場需求。