近期，A股與港股半導體板塊表現(xiàn)亮眼，特別是在2月19日，兩大市場半導體相關股票迎來了一波顯著上漲。根據(jù)最新行業(yè)報告預測，全球半導體市場在2024年實現(xiàn)了強勁復蘇，市場規(guī)模同比增長19.8%，并有望在2025年繼續(xù)保持增長態(tài)勢，預計同比增長13.2%。

在港股市場，華虹半導體（01347.HK）股價在早盤交易中一度飆升超過19%，中芯國際（00981.HK）的漲幅也接近8%。這一漲勢反映了市場對半導體行業(yè)未來發(fā)展的樂觀預期。

與此同時，A股市場半導體板塊同樣表現(xiàn)出色。晶方科技在早盤交易中一度觸及漲停，帝奧微和華虹公司等多只股票的漲幅也超過了10%。韋爾股份、長光華芯等其他半導體相關個股也紛紛跟隨上漲。

這一輪上漲行情的背后，是世界集成電路協(xié)會（WICA）近日發(fā)布的“2024年全球半導體市場回顧與2025年展望報告”。報告指出，2024年全球半導體市場規(guī)模達到了6351億美元，同比增長顯著。存儲器、邏輯芯片和微處理器等關鍵產(chǎn)品的銷量和價格均實現(xiàn)了雙增長，其中存儲器產(chǎn)品的增長率更是高達75.6%，成為增速最快的半導體產(chǎn)品類別。

報告還提到，美國市場在2024年成為全球最大的單一半導體產(chǎn)品市場，這主要得益于人工智能興起所帶來的云端計算、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施的大規(guī)模建設。這些新型基礎設施的建設加速了半導體產(chǎn)品的需求和使用，使得美國半導體市場規(guī)模實現(xiàn)了44.8%的增長。

與此同時，中國和亞太地區(qū)的半導體市場規(guī)模也實現(xiàn)了正增長，而歐洲市場規(guī)模則有所下滑。展望未來，隨著人工智能大模型的發(fā)展持續(xù)發(fā)酵，高性能芯片的應用需求將進一步增加。手機、電腦等消費市場的回暖以及機器人領域的創(chuàng)新也將帶動其他集成電路產(chǎn)品的銷售。

除WICA的報告外，市場調(diào)研機構Counterpoint的數(shù)據(jù)也顯示，全球半導體市場在2024年實現(xiàn)了強勁復蘇。受人工智能需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升等因素的驅(qū)動，全球半導體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）的營收預計同比增長19%，達到6210億美元。這一數(shù)據(jù)進一步印證了半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，正在迎來新的增長機遇。