近日，有關(guān)蘋果未來(lái)產(chǎn)品線的預(yù)測(cè)再次引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)知名分析師蒲得宇Jeff Pu在廣發(fā)證券（香港）發(fā)布的研究報(bào)告中透露，他預(yù)計(jì)蘋果將于2026年下半年推出的iPhone 18系列將搭載基于臺(tái)積電N3P制程的A20芯片。

N3P制程作為臺(tái)積電第三代3nm級(jí)技術(shù)，其先進(jìn)程度不言而喻。此前已有消息指出，這一工藝將被應(yīng)用于蘋果的M5系列芯片以及即將發(fā)布的iPhone 17系列所搭載的A19芯片上。蒲得宇的預(yù)測(cè)進(jìn)一步證實(shí)了蘋果在高端芯片制造領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程技術(shù)的持續(xù)追求。

然而，蒲得宇也指出，盡管iPhone 18系列在制程技術(shù)上可能不會(huì)較iPhone 17系列有顯著改進(jìn)，但這并不意味著性能上的妥協(xié)。相反，他預(yù)計(jì)A20芯片將在先進(jìn)封裝和芯片設(shè)計(jì)層面實(shí)現(xiàn)更多升級(jí)。具體而言，A20芯片將采用CoWoS技術(shù)，這一技術(shù)能夠更緊密地集成邏輯芯片和內(nèi)存，從而進(jìn)一步提升整體性能。

蒲得宇的分析無(wú)疑為蘋果粉絲和業(yè)界觀察者提供了關(guān)于未來(lái)iPhone 18系列性能的寶貴線索。盡管制程技術(shù)上的改進(jìn)可能有限，但蘋果在芯片設(shè)計(jì)層面的創(chuàng)新以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，無(wú)疑將為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。隨著蘋果不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，未來(lái)iPhone的性能表現(xiàn)無(wú)疑將令人充滿期待。