半導(dǎo)體行業(yè)近期迎來(lái)了一波“A+H”上市熱潮，多家知名企業(yè)紛紛選擇在香港和上?；蛏钲趦傻赝瑫r(shí)上市。繼英諾賽科和江波龍分別在港交所和深交所發(fā)布上市公告后，又一家市值超過(guò)百億的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)宣布將赴港上市。

峰岹科技（688279.SH），這家專注于無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的公司，近日宣布已向港交所遞交了H股發(fā)行申請(qǐng)，計(jì)劃在主板上市。此次發(fā)行的審計(jì)機(jī)構(gòu)為安永香港，中金公司則擔(dān)任獨(dú)家保薦人。峰岹科技早在2022年4月就已在科創(chuàng)板成功上市，此次再次赴港上市的消息一出，公司股價(jià)再度攀升，1月22日?qǐng)?bào)收209.83元/股，總市值高達(dá)194億元。

峰岹科技成立于2010年，致力于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品覆蓋電機(jī)主控芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊及功率器件等核心器件，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、智能小家電等領(lǐng)域。BLDC電機(jī)以其高效率、低功耗、高控制精度和低噪音等優(yōu)點(diǎn)，在市場(chǎng)上備受青睞。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，峰岹科技是中國(guó)首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的芯片廠商，截至2023年末，在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到4.8%，是該市場(chǎng)前十大企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。

峰岹科技的上市之路可謂一波三折。早在2020年7月，公司就曾與招商證券簽訂上市輔導(dǎo)協(xié)議，但同年12月因戰(zhàn)略規(guī)劃調(diào)整等原因終止了上市輔導(dǎo)。然而，終止輔導(dǎo)后不久，峰岹科技便重啟上市計(jì)劃，與海通證券簽訂了新的輔導(dǎo)協(xié)議。2022年4月，峰岹科技成功在科創(chuàng)板上市，原計(jì)劃募資5.55億元用于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，最終募集資金高達(dá)18.86億元。

然而，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，峰岹科技的毛利率整體呈下滑趨勢(shì)。2022年至2024年前三季度，公司毛利率分別為57.3%、53.2%和52.2%，其中核心產(chǎn)品MCU的毛利率下滑較為明顯。盡管如此，峰岹科技仍計(jì)劃將部分募資金額用于全球半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的潛在投資及收購(gòu)機(jī)會(huì)，以加速產(chǎn)品向下游場(chǎng)景的拓展，并計(jì)劃將部分資金用于人才培養(yǎng)計(jì)劃，吸引全球頂尖半導(dǎo)體人才。

峰岹科技在2022年剛上市時(shí)資金流動(dòng)性尚佳，持有現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物2.07億元，且并無(wú)短債壓力。然而，公司仍選擇赴港上市再融資，旨在優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成，多元化融資渠道。成立初期，峰岹科技就備受資本青睞，2014年4月獲得了數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資。股東中不乏小米、上海華芯、深創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu)。小米科技在2020年峰岹科技籌備赴A上市之際，通過(guò)小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資基金入股，成為公司第六大股東。然而，在2023年下半年，小米已減持套現(xiàn)約1.59億元，退出了股東行列。

此次赴港IPO前，峰岹科技的實(shí)際控制人為峰岹科技（香港）有限公司，持股38.06%，實(shí)際控制人為畢磊、畢超兄弟及畢磊的配偶高帥，其中高帥通過(guò)芯運(yùn)科技持股1.46%。峰岹科技再次踏上上市征程，無(wú)疑將為公司的未來(lái)發(fā)展注入新的動(dòng)力。