近期，有關(guān)三星即將推出的旗艦手機Galaxy S25 Ultra的散熱系統(tǒng)改進引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名科技博主@TechHome100在X平臺上的爆料，相較于前代Galaxy S24 Ultra，S25 Ultra在散熱方面進行了大幅度升級。
具體而言，S25 Ultra采用了更大面積的VC均熱板，這一改動旨在更有效地管理手機在高強度使用下的熱量。據(jù)透露，盡管S24 Ultra在散熱表現(xiàn)上已相當(dāng)出色，特別是在游戲等高負(fù)載場景下并未出現(xiàn)明顯的過熱問題，但三星顯然希望更進一步。
為了提升散熱效率，S25 Ultra不僅擴大了均熱板的面積，還引入了定制的導(dǎo)熱界面材料（TIM）。據(jù)稱，這種新材料能夠更高效地將熱量從芯片傳導(dǎo)至均熱板，從而確保高性能芯片的穩(wěn)定運行。據(jù)博文描述，相較于S24 Ultra，S25 Ultra的均熱板面積增大了40%，這一改進在保持機身厚度和重量控制的同時，顯著提升了散熱性能。
值得注意的是，S25 Ultra的這一散熱升級被視為對新一代驍龍8 Elite芯片高性能的響應(yīng)。隨著芯片性能的不斷提升，對散熱系統(tǒng)的要求也越來越高。三星顯然意識到這一點，并為S25 Ultra配備了迄今為止最大的散熱解決方案，以確保用戶即使在長時間高負(fù)載使用下也能獲得流暢的體驗。
