近期，小米及其創(chuàng)始人雷軍再次成為公眾矚目的焦點。這一輪關注始于今年3月的小米SU7車禍事件，該事件不僅引發(fā)了公眾對智能駕駛安全性的廣泛討論，還促使新能源車企在智能駕駛宣傳上采取了更為謹慎的態(tài)度。在那之后，雷軍和小米選擇了低調(diào)行事，以避免輿論的進一步升級。

然而，5月15日晚，雷軍在微博上的一則消息打破了這段沉默。他宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1將于5月下旬正式發(fā)布。緊接著，19日，雷軍又連續(xù)發(fā)布多條微博，不僅確認了小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會的日期為5月22日，還詳細闡述了小米的芯片研發(fā)之路。雷軍在文中坦言，只有通過研發(fā)高端旗艦SoC，小米才能真正掌握先進的芯片技術，從而更好地支撐其高端化戰(zhàn)略。

自2020年明確提出高端化戰(zhàn)略以來，小米在高端手機市場持續(xù)布局。此次自研芯片的發(fā)布，無疑是其發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。在圍繞汽車業(yè)務的輿論尚未完全平息之際，自研芯片的熱度在一定程度上為小米的手機業(yè)務成功吸引了公眾視線。

值得注意的是，在雷軍宣布自研芯片消息前三個小時，榮耀也發(fā)布了新消息。榮耀宣布，其榮耀400系列將全球首發(fā)搭載滿血驍龍7 Gen4芯片，Pro版則將搭載驍龍8 Gen3芯片。這一消息與小米的布局高端市場的時間線不謀而合。

5月16日，榮耀官宣榮耀400系列將于5月28日晚發(fā)布。然而，與小米自研芯片和新機型小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1所引發(fā)的廣泛討論相比，使用高通芯片的榮耀新機所引發(fā)的熱度似乎相對較低。

榮耀自誕生之初，就被視為華為為對標小米而推出的子品牌。在高端化路徑上，榮耀與小米的布局時間線也相近。在小米提出高端化戰(zhàn)略的同年，榮耀從華為剝離并走上獨立之路。當時，榮耀的掌舵人趙明明確表示，未來只有實現(xiàn)高端市場的突破，才能把高端品牌站穩(wěn)腳跟，從而實現(xiàn)榮耀服務全人群的目標。

如今，兩者在高端化道路上都已前行了超過四年，但路徑和現(xiàn)狀卻大相徑庭。小米試圖通過自研芯片構建技術壁壘，劍指蘋果、華為、三星等高端市場領導者。而榮耀則因銷量排名下滑，不得不選擇通過性價比來提振銷量。

這種路徑分化的背后，既體現(xiàn)了不同企業(yè)的基因差異，也反映了中國手機產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期的不同選擇。作為手機的核心部件，芯片自主研發(fā)和量產(chǎn)的能力是衡量手機企業(yè)是否突破核心技術的關鍵。在小米之前，全球市場上真正具備設計SoC芯片實力的手機廠商僅有三星、蘋果和華為。而這三家長期占據(jù)高端手機市場的頭部位置。

小米近年來在高端市場的穩(wěn)步增長，使其躋身全球前五。盡管與蘋果、三星和華為仍有差距，但小米作為沒有搭載自研SoC芯片的手機廠商，能擁有與這三者競爭的能力已屬不易。自研芯片被視為其提升市場地位的重要一步。然而，自研芯片之路并不平坦，需要企業(yè)投入大量的時間、金錢和人力資源。

小米曾發(fā)布首款自研手機SoC芯片澎湃S1，但市場反響平平。后續(xù)的澎湃S2更是遭遇流片失敗，導致小米暫停了手機SoC項目。同樣，OPPO也曾啟動造芯計劃，但最終選擇了關停。這些案例都證明了造芯的難度之大。

榮耀選擇走供應鏈整合路線，不盲目自研SoC，而是與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商合作，以確保產(chǎn)品的快速迭代和避免自研SoC可能帶來的風險。在華為沉寂期間，榮耀作為華為平替，通過快速調(diào)整供應鏈、產(chǎn)品策略和品牌定位，實現(xiàn)了市場份額的回升。然而，隨著華為逐步回歸市場，榮耀的增長速度明顯放緩，并開始走下坡路。

在趙明任職期間，榮耀的重心是沖擊高端市場。但面對自研SoC芯片遠水解不了近渴的現(xiàn)實，榮耀通過直板旗艦Magic數(shù)字系列以及折疊旗艦Magic V系列布局高端市場。然而，隨著華為在高端市場的優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)，以及榮耀內(nèi)部高管變動，新任掌舵人李健面對銷量頹勢，開始推出性價比新品以提振市場份額，這導致榮耀的高端化路線出現(xiàn)暫緩趨勢。