英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近期公布的2026財(cái)年首季財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，詳細(xì)闡述了公司在美國(guó)市場(chǎng)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴投資情況。

據(jù)黃仁勛透露，臺(tái)積電的TSMC Arizona項(xiàng)目規(guī)模正在迅速擴(kuò)大，計(jì)劃建設(shè)6座晶圓廠和2座先進(jìn)封裝設(shè)施，而英偉達(dá)正是這些設(shè)施的主要需求方之一。目前，英偉達(dá)正在與TSMC Arizona進(jìn)行工藝認(rèn)證，并預(yù)計(jì)在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)。

TSMC Arizona的第一晶圓廠已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng)，具備生產(chǎn)5至4納米級(jí)制程芯片的能力。根據(jù)市場(chǎng)需求的考量，英偉達(dá)首批產(chǎn)品極有可能是采用Blackwell架構(gòu)的AI GPU。

黃仁勛還提到，英偉達(dá)AI生態(tài)鏈中的其他關(guān)鍵成員也在美國(guó)進(jìn)行投資布局。例如，OSAT合作伙伴矽品和安靠（Amkor）正在亞利桑那州設(shè)立工廠，而下游服務(wù)器制造商鴻海和緯創(chuàng)則分別在得克薩斯州的休斯頓和達(dá)拉斯建設(shè)超級(jí)計(jì)算機(jī)制造基地。

這一系列的投資舉措不僅展示了英偉達(dá)及其合作伙伴對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的重視，也預(yù)示著未來(lái)英偉達(dá)在美國(guó)的產(chǎn)能和供應(yīng)鏈將得到顯著提升，從而更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片的需求。