近期，有關(guān)蘋(píng)果下一代產(chǎn)品的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果即將推出的iPhone 16e將搭載全新的A18芯片，該芯片由臺(tái)積電采用其第二代3nm工藝N3E制造。這一創(chuàng)新不僅提升了芯片性能，還標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片制造領(lǐng)域的又一重大進(jìn)步。

A18芯片內(nèi)置6核心CPU和4核心GPU，并運(yùn)用了臺(tái)積電的InFO-PoP封裝技術(shù)。其強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU）為Apple Intelligence功能提供了前所未有的動(dòng)力，預(yù)示著iPhone 16e將在人工智能方面表現(xiàn)出色。

蘋(píng)果還首次推出了自研的5G芯片C1。該芯片的基帶部分采用了4納米制程，接收器則采用7納米制程，同樣由臺(tái)積電代工。這一舉措不僅降低了授權(quán)費(fèi)用，還提升了能效，顯示出蘋(píng)果在自主研發(fā)方面的雄厚實(shí)力。

據(jù)預(yù)計(jì)，作為蘋(píng)果最實(shí)惠的AI手機(jī)，iPhone 16e在2025年的出貨量將達(dá)到2200萬(wàn)臺(tái)，為臺(tái)積電帶來(lái)顯著的增長(zhǎng)動(dòng)力。蘋(píng)果還計(jì)劃到2026年將C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并逐步擴(kuò)展到Mac產(chǎn)品線，進(jìn)一步鞏固其在智能硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

除了C1芯片，蘋(píng)果還在研發(fā)下一代“Ganymede”調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)明年將登場(chǎng)并切換到3nm制程。緊隨其后的是第三代“Prometheus”芯片，這兩款芯片也很可能由臺(tái)積電制造。蘋(píng)果在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的自主研發(fā)步伐正在加快，預(yù)示著未來(lái)更多創(chuàng)新產(chǎn)品的誕生。