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蘋果iPhone C2基帶芯片測試曝光,自研之路再進(jìn)一步?

   時(shí)間:2025-02-21 19:18 來源:ITBEAR作者:楊凌霄

近期,業(yè)界傳聞蘋果正緊鑼密鼓地為下一代iPhone開發(fā)第二代C2基帶芯片。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。

據(jù)悉,這款C2芯片在蘋果內(nèi)部被標(biāo)記為C4020,盡管目前尚未透露更多細(xì)節(jié),但業(yè)界普遍預(yù)期它將帶來更快、更穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接,并且在能效方面有著顯著提升。這一進(jìn)步對于提升用戶體驗(yàn)無疑是一個(gè)好消息。

蘋果公司一直以來都堅(jiān)持自主研發(fā)芯片的戰(zhàn)略,早已證實(shí)在新款iPhone芯片發(fā)布前的數(shù)年時(shí)間里,公司就已經(jīng)開始了相關(guān)的研發(fā)工作。因此,蘋果正在推進(jìn)C2芯片的研發(fā)工作并不令人意外。

蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji在接受訪問時(shí)透露,搭載于iPhone 16e上的C1芯片僅僅是蘋果基帶技術(shù)的“初探”。他強(qiáng)調(diào),蘋果將在每一代產(chǎn)品中持續(xù)優(yōu)化這項(xiàng)技術(shù),致力于將其打造為蘋果產(chǎn)品的核心競爭力。

回顧C(jī)1芯片,它采用了先進(jìn)的4nm制程技術(shù),支持6GHz以下頻段,并引入了4×4 MIMO技術(shù)以增強(qiáng)信號連接質(zhì)量。C1芯片還整合了Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.3模塊,盡管目前尚不支持毫米波技術(shù),但其與iPhone 16e軟硬件的深度融合已經(jīng)為用戶帶來了出色的體驗(yàn)。

Srouji進(jìn)一步指出,蘋果C1芯片的目標(biāo)并非單純追求性能或規(guī)格上的超越,例如與高通等競爭對手比拼速度。他強(qiáng)調(diào),C1芯片的核心優(yōu)勢在于與iPhone軟硬件的高度整合,這為用戶帶來了前所未有的流暢體驗(yàn)。盡管在速度上可能不是最快,也不支持毫米波,但C1芯片在整體用戶體驗(yàn)上展現(xiàn)出了獨(dú)特的競爭力。

 
 
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