近日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)東京毅力電子（TEL）共同宣布，他們在長達二十多年的緊密合作基礎(chǔ)上，再次簽署了一項為期五年的合作協(xié)議，專注于先進半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。

此次合作的核心目標(biāo)是推動下一代半導(dǎo)體節(jié)點與架構(gòu)的技術(shù)革新。通過結(jié)合IBM在半導(dǎo)體工藝集成方面的深厚積累與TEL的尖端設(shè)備技術(shù)，雙方將致力于探索能夠滿足未來生成式人工智能（AI）在性能與能效上雙重需求的先進芯片，為AI領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。

IBM半導(dǎo)體部門的掌舵人Mukesh Khare對此表示：“在過去二十年的攜手共進中，IBM與TEL共同推動了半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新，見證了多代芯片在性能和能效上的顯著提升。在這個關(guān)鍵的歷史節(jié)點上，我們非常高興能夠繼續(xù)與TEL保持緊密的合作關(guān)系，共同加速芯片技術(shù)的創(chuàng)新步伐，為生成式AI時代的到來提供強有力的技術(shù)支撐?！?/p>

TEL的首席執(zhí)行官河合利樹同樣對這次合作表達了高度的期待：“多年來，IBM與TEL在共同發(fā)展中建立了深厚的信任和創(chuàng)新合作關(guān)系。我們非常榮幸能夠與IBM繼續(xù)維持這一長達五年的長期合作伙伴關(guān)系。此次協(xié)議的續(xù)簽，不僅彰顯了兩家公司對于半導(dǎo)體技術(shù)進步的堅定承諾，也標(biāo)志著我們將在包括High NA EUV圖案化工藝在內(nèi)的多個領(lǐng)域取得更大的突破。雙方在奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體的合作已經(jīng)取得了顯著的成效，我們期待著在未來能夠取得更加輝煌的成就。”