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東方晶源HPO2.0:AI賦能半導體良率優(yōu)化,引領產(chǎn)業(yè)新升級!

   時間:2025-04-27 15:22 作者:沈瑾瑜

在半導體制造業(yè)的早期歷史中,芯片的生產(chǎn)遵循著一條從設計到制造的單向流程,各個環(huán)節(jié)之間的信息傳遞相對簡單,缺乏深度交互。從物理設計到掩膜合成,再到光刻優(yōu)化、工藝優(yōu)化、檢測與量測,以及最終的封裝測試,這些步驟大多獨立進行,數(shù)據(jù)之間的互聯(lián)并不緊密。然而,隨著技術節(jié)點的不斷縮小和光刻技術的飛速發(fā)展,特別是在21世紀初,芯片制造工藝的復雜性急劇增加,設計與制造之間的耦合效應變得愈發(fā)顯著。在此背景下,設計與制造協(xié)同優(yōu)化(DTCO)的概念應運而生,成為業(yè)界關注的焦點。

DTCO打破了傳統(tǒng)單向流程的局限,引入了包括面向制造的設計(DFM)和面向測試的設計(DFT)在內(nèi)的多種方法和工具,實現(xiàn)了設計與制造端的深度整合。這一理念如今已成為芯片制造的核心技術之一,被臺積電、三星等全球領先的芯片制造商廣泛應用,以加速工藝升級并提升新產(chǎn)品良率。

東方晶源公司的創(chuàng)始團隊在DFM和DTCO概念還處于萌芽階段時,便與全球頂尖的芯片制造商及設備供應商展開了技術合作,積累了豐富的跨領域研發(fā)經(jīng)驗。2014年,公司正式成立,并提出了具有自主知識產(chǎn)權的全流程工藝優(yōu)化(HPO)理念。HPO理念的核心在于將設計端的信息引入制造過程,特別是在量測和檢測環(huán)節(jié),通過跨域融合分析設計信息、量檢測結果及良率信息,實現(xiàn)芯片設計的可制造性優(yōu)化和制造良率的高效提升。

與通用的DTCO概念相比,東方晶源的HPO理念更加注重設計信息在芯片制造過程中的精準應用。利用設計版圖信息,東方晶源為芯片制造廠商提供了目標明確、方法有效、效果可量化的整體量檢測解決方案。同時,依托公司在計算光刻領域的技術優(yōu)勢,東方晶源將制造環(huán)節(jié)的良率問題反向回溯至設計端,重構了傳統(tǒng)的DTCO數(shù)據(jù)閉環(huán)體系,形成了“量檢測-分析-優(yōu)化-反饋”的全鏈路協(xié)同架構。

自成立以來,東方晶源在計算光刻和芯片制造量檢測領域持續(xù)深耕,逐步構建了HPO戰(zhàn)略產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品包括DMC(設計可制造性檢查),用于實現(xiàn)設計版圖光刻結果的可制造性快速檢查;PHD(圖形化熱點檢測),用于提升掩膜制造精度;ODAS(離線數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)),用于提高CD-SEM量測效率;PME(工藝裕量探索器),用于提高DRSEM結果的有效性;以及YieldBook,用于將設計數(shù)據(jù)與芯片制造良率相關數(shù)據(jù)集成在同一平臺。

隨著東方晶源計算光刻產(chǎn)品和良率裝備產(chǎn)品的市場影響力不斷擴大,HPO戰(zhàn)略產(chǎn)品也在國內(nèi)多家芯片制造廠商和設計廠商中得到了廣泛應用,深度參與了尖端芯片技術與工藝的研發(fā),并獲得了良好的市場反饋。

近年來,隨著AI技術的飛速發(fā)展,尤其是國產(chǎn)AI模型的崛起,為更高效、更智能化的HPO解決方案提供了可能。東方晶源憑借其底層架構的前瞻性布局,從計算光刻產(chǎn)品PanGen的研發(fā)初期就采用了CPU+GPU的混合超算架構和CUDA開發(fā),能夠高效兼容AI技術。在此背景下,東方晶源啟動了HPO2.0產(chǎn)品規(guī)劃,旨在將AI功能集成到現(xiàn)有產(chǎn)品中,并打造全新的產(chǎn)品和應用。

在計算光刻領域,東方晶源將利用AI技術提高光學鄰近效應修正(OPC)模型的精度,展開刻蝕建模,完成曲線掩膜反向光刻優(yōu)化流程,并實現(xiàn)版圖全芯片模糊匹配。在良率裝備產(chǎn)品方面,東方晶源將為所有良率裝備產(chǎn)品引入AI能力,實現(xiàn)控制優(yōu)化、故障分析、圖像處理、數(shù)據(jù)挖掘等功能。在Fab良率數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品方面,東方晶源將利用AI技術打造一系列良率分析工具,建立從設計版圖到芯片良率的全鏈條數(shù)據(jù)平臺。

作為國內(nèi)半導體良率管理的領軍企業(yè),東方晶源通過不斷創(chuàng)新和HPO理念的持續(xù)迭代,致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供先進的技術和解決方案。HPO2.0的啟動不僅標志著公司從點工具提供商向平臺型解決方案提供者的戰(zhàn)略升級,更是通過AI技術與半導體制造的深度融合,助力行業(yè)突破先進制程良率瓶頸。

東方晶源將繼續(xù)深耕計算光刻技術創(chuàng)新、良率裝備性能突破及數(shù)據(jù)智能深度應用,基于HPO生態(tài)理念升級核心產(chǎn)品矩陣,全面實現(xiàn)良率最大化。在半導體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低成本、更可持續(xù)的方向發(fā)展的道路上,東方晶源將提供強大的全芯動能。

 
 
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