美光科技近日宣布了一項(xiàng)重大突破，它已成為全球首個(gè)且唯一同時(shí)推出HBM3E及SOCAMM產(chǎn)品的存儲(chǔ)供應(yīng)商。這一成就標(biāo)志著美光在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域邁出了重要一步。

據(jù)詳細(xì)披露，美光為英偉達(dá)GB300 Grace Blackwell Ultra超級(jí)芯片定制的SOCAMM內(nèi)存，以及專(zhuān)為HGX B300和HGX B200平臺(tái)設(shè)計(jì)的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品，已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)并發(fā)貨。這些產(chǎn)品包括HBM3E 12H 36GB（針對(duì)HGX B300）和HBM3E 8H 24GB（針對(duì)HGX B200）。

美光強(qiáng)調(diào)，SOCAMM是與英偉達(dá)聯(lián)合研發(fā)的模塊化LPDDR5X內(nèi)存方案，它刷新了速度、體積、功耗和容量的多項(xiàng)紀(jì)錄。在相同容量下，SOCAMM提供的帶寬是RDIMM的2.5倍，能夠顯著提升數(shù)據(jù)存取速度，尤其適用于處理大規(guī)模訓(xùn)練數(shù)據(jù)和復(fù)雜模型，同時(shí)增強(qiáng)推理工作負(fù)載的數(shù)據(jù)傳輸效率。

在體積方面，SOCAMM的尺寸僅為14x90毫米，相當(dāng)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)RDIMM尺寸的三分之一，這為構(gòu)建更緊湊、高效的服務(wù)器設(shè)計(jì)提供了可能。SOCAMM的功耗僅為標(biāo)準(zhǔn)DDR5 RDIMM的三分之一，極大地優(yōu)化了AI架構(gòu)中的能效表現(xiàn)。

SOCAMM的容量表現(xiàn)同樣出色，它采用四組16層堆疊LPDDR5X內(nèi)存，實(shí)現(xiàn)了128GB的高容量?jī)?nèi)存模組，成為業(yè)界最高容量的LPDDR5X內(nèi)存解決方案。同時(shí)，美光的SOCAMM還具備出色的擴(kuò)展能力和維修性，其模塊化設(shè)計(jì)和創(chuàng)新堆疊技術(shù)不僅支持ECC糾錯(cuò)功能，還提高了維修的便捷性，并有助于液冷服務(wù)器的設(shè)計(jì)。

在HBM3E產(chǎn)品線上，美光的HBM3E 12H 36GB在同規(guī)格下提供了比HBM3E 8H 24GB高出50%的容量。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的HBM3E 8H 24GB產(chǎn)品相比，美光的HBM3E 12H 36GB不僅功耗降低了20%，存儲(chǔ)容量也提升了50%，展現(xiàn)了美光在高性能存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位。