近期，英偉達(dá)在其2025財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)發(fā)布中，正式確認(rèn)了之前媒體關(guān)于GB200芯片量產(chǎn)遭遇挑戰(zhàn)的報(bào)道。據(jù)悉，這款基于Blackwell架構(gòu)的GB200芯片在制造過程中遇到了一系列技術(shù)難題，導(dǎo)致其大客戶微軟決定削減40%的訂單，并將這部分需求轉(zhuǎn)向計(jì)劃在2025年中發(fā)布的下一代產(chǎn)品GB300。

據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，GB200的主要問題在于其背板連接設(shè)計(jì)。具體來說，由供應(yīng)商Amphenol提供的連接器在良品率測試中未能達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)，這直接影響了芯片的整體性能和可靠性。面對(duì)這一問題，英偉達(dá)不得不重新設(shè)計(jì)掩模并進(jìn)行了多次流片嘗試，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

盡管英偉達(dá)最終成功解決了這些問題并實(shí)現(xiàn)了GB200的出貨，但這次事件無疑對(duì)公司的聲譽(yù)和市場表現(xiàn)產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響。在最近舉行的GTC 2024大會(huì)上，不少與會(huì)者對(duì)英偉達(dá)的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂，這無疑增加了公司面臨的壓力。

值得注意的是，GB200是一款設(shè)計(jì)極為復(fù)雜的機(jī)柜級(jí)產(chǎn)品，它采用了先進(jìn)的臺(tái)積電CoWoS-L封裝技術(shù)。然而，正是這款高度集成和復(fù)雜的產(chǎn)品，在量產(chǎn)過程中暴露出了多個(gè)問題，包括芯片過熱、UQD泄漏以及銅纜良品率不足等。這些問題不僅增加了生產(chǎn)成本，還延長了產(chǎn)品的上市時(shí)間。

為了盡快解決這些問題，英偉達(dá)正在積極尋找替代供應(yīng)商，并努力優(yōu)化生產(chǎn)工藝。然而，由于專利限制和產(chǎn)能提升延遲等因素的制約，英偉達(dá)可能需要花費(fèi)更多時(shí)間和精力來克服這些生產(chǎn)障礙。這無疑對(duì)公司的長期發(fā)展計(jì)劃和市場競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)還在加強(qiáng)與客戶的溝通和合作，以確?？蛻裟軌虺浞至私猱a(chǎn)品的最新進(jìn)展和解決方案。通過加強(qiáng)與客戶之間的信任和理解，英偉達(dá)希望能夠共同應(yīng)對(duì)當(dāng)前的挑戰(zhàn)，并為未來的合作奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英偉達(dá)仍然堅(jiān)信自己能夠克服這些困難，并在未來繼續(xù)為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。公司表示，將加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性，以滿足客戶日益增長的需求和期望。