英偉達CEO黃仁勛在近期的一次GTC大會問答環(huán)節(jié)中，分享了對公司未來處理器性能提升的看法。他透露，依賴全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)有望為公司處理器帶來大約20%的性能提升。然而，他也著重強調(diào)，英偉達GPU的性能飛躍主要歸功于公司內(nèi)部的架構(gòu)創(chuàng)新和軟件層面的突破。

在談到未來幾代英偉達GPU架構(gòu)時，黃仁勛提及了預計于2028年推出的費曼架構(gòu)。他表示，如果英偉達采用基于GAA晶體管的制程技術(shù)，將有望實現(xiàn)約20%的性能增長。這一言論是在回應(yīng)關(guān)于英偉達是否可能采用三星代工的問題時作出的，并未明確表明未來選用何種制程節(jié)點。

分析師Jarred Walton注意到，黃仁勛在會上似乎有意淡化制程節(jié)點更迭的重要性。他指出，隨著摩爾定律的放緩，未來全新的制程技術(shù)在密度、功耗或能效方面的改進可能僅能達到20%左右。黃仁勛對此表示認同，并進一步闡述了自己的觀點。

黃仁勛認為，盡管領(lǐng)先制程技術(shù)帶來的改進是值得歡迎的，但這已不再是顛覆性的變革。他暗示，隨著人工智能系統(tǒng)規(guī)模的不斷擴大，高效管理海量處理器的能力變得越來越重要，甚至超過了單個處理器的原始性能。數(shù)據(jù)中心如今更加關(guān)注“每瓦性能”，因為“我們正逼近物理學的極限”。

值得注意的是，英偉達在采用尖端制程技術(shù)方面一向謹慎。與蘋果公司作為臺積電所有尖端節(jié)點的首發(fā)客戶不同，英偉達通常更傾向于選用經(jīng)過驗證的成熟工藝。例如，英偉達當前的Ada Lovelace、Hopper以及Blackwell系列GPU就采用了臺積電4nm級別工藝的定制版本。

展望未來，英偉達預計將于明年發(fā)布的下一代AI GPU（代號“魯賓”）將采用臺積電的3nm級別制程?；诖?，外界普遍預期英偉達將在2028年推出的“費曼”GPU上采用基于GAA的制程技術(shù)。然而，考慮到英偉達近年來不采用或至少多年未采用第一代新工藝的策略，預計“費曼”GPU更可能采用臺積電N2的增強版N2P或A16工藝。

臺積電對其首個GAA工藝節(jié)點N2的預期是，相較于其第二代3nm級工藝N3E，性能提升幅度在10%至15%之間。相比之下，黃仁勛對GAA帶來的20%提升預期顯得更為樂觀。不過，如果英偉達在2028年的產(chǎn)品上選擇采用N2P或A16工藝，那么其“費曼”GPU相比采用N3P工藝的“魯賓”GPU獲得20%的性能增益是合理的。

黃仁勛還強調(diào)，英偉達已不再僅僅是一家半導體公司。他將英偉達描述為一家大型人工智能基礎(chǔ)設(shè)施提供商，同時也是算法開發(fā)的領(lǐng)導者，在計算機圖形學、機器人技術(shù)以及計算光刻等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。

盡管英偉達的業(yè)務(wù)重心已逐漸轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器、服務(wù)器機架乃至集群，但黃仁勛認為，英偉達并不與其客戶直接競爭。他表示，英偉達提供的是基礎(chǔ)技術(shù)，而非為最終用戶構(gòu)建實際的解決方案。