近期，有媒體報(bào)道稱，英偉達(dá)計(jì)劃在2026年發(fā)布其最新的AI GPU產(chǎn)品——Rubin。這款GPU產(chǎn)品將采用一種創(chuàng)新的多制程節(jié)點(diǎn)芯粒（Chiplet）設(shè)計(jì)，標(biāo)志著英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一次重要突破。

據(jù)臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》透露，Rubin GPU的計(jì)算芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，以確保其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的能耗比。而對(duì)于對(duì)性能、功耗和面積（PPA）要求相對(duì)較低的I/O芯片，英偉達(dá)則選擇了臺(tái)積電的N5B節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造。這種混合制程節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)，旨在優(yōu)化GPU的整體性能和成本。

在芯片封裝方面，Rubin GPU同樣采用了前沿技術(shù)。每個(gè)Rubin GPU將包含兩顆計(jì)算芯片和一顆I/O芯片，這些芯片將通過(guò)SoIC三維垂直堆疊先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行集成。這一工藝能夠顯著減小芯片封裝體積，提高芯片間的互連速度和可靠性。Rubin GPU還將使用CoWoS工藝連接八個(gè)外部36GB的HBM4內(nèi)存堆棧，以進(jìn)一步提升其數(shù)據(jù)處理能力。

有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電在2025年底的SoIC產(chǎn)能將達(dá)到每月1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片之間。而到了2026年，這一產(chǎn)能水平有望翻倍。這將為英偉達(dá)等芯片制造商提供更多的產(chǎn)能支持，有助于他們加速新產(chǎn)品的推出和滿足市場(chǎng)需求。

英偉達(dá)此次推出的Rubin GPU，不僅展示了其在芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)方面的創(chuàng)新能力，也預(yù)示著未來(lái)GPU產(chǎn)品將更加注重性能與成本的平衡。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英偉達(dá)等芯片制造商將繼續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面發(fā)揮重要作用。