技嘉最新推出的X870 / B850 AORUS STEALTH ICE主板，以其獨特的白色背插設(shè)計吸引了廣泛關(guān)注。這款主板不僅在外觀上別具一格，更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。

引人矚目的是，X870 AORUS STEALTH ICE主板首次采用了64MB BIOS芯片，這一容量是普通AM5主板的兩倍，更是早期AM4主板的四倍。技嘉將這一存儲空間命名為“Driver BIOS”，并采用了256Mbit閃存技術(shù)。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了主板的性能，更為用戶帶來了更為便捷的使用體驗。

據(jù)悉，這款主板預(yù)裝了WiFi藍(lán)牙無線網(wǎng)卡驅(qū)動，顯著優(yōu)化了用戶在首次開機(jī)設(shè)置Windows 11 24H2時的OOBE體驗。以往，許多用戶在首次開機(jī)時因無法聯(lián)網(wǎng)而無法登錄微軟賬號，導(dǎo)致OOBE配置無法完成，進(jìn)而無法進(jìn)入系統(tǒng)。而技嘉的這一設(shè)計，則有效避免了這一問題，使得用戶可以更加順暢地完成系統(tǒng)初始設(shè)置。

除了預(yù)裝驅(qū)動外，X870 AORUS STEALTH ICE主板還集成了多項便捷設(shè)計。例如，Wi-Fi EZ-Plug功能將天線整合為單一適配器接口，簡化了安裝過程；EZ-Latch設(shè)計則優(yōu)化了PCIe組件、M.2固態(tài)硬盤及其散熱片的插拔操作；EZ Debug Zone功能則提供了主板故障診斷指示，方便用戶進(jìn)行故障排查。

該主板還采用了6層中損耗雙倍銅PCB，支持高達(dá)8200MT/s的內(nèi)存超頻，并配備了2條物理全長PCIe插槽（第二條為Gen4 ×4）和4個M.2盤位，滿足了用戶對高性能和擴(kuò)展性的需求。在M.2接口上，技嘉還應(yīng)用了加壓式導(dǎo)熱墊，官方稱可使固態(tài)硬盤工作溫度最高降低12攝氏度，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和耐用性。

技嘉的這一系列創(chuàng)新設(shè)計，不僅提升了主板的性能和便捷性，更為用戶帶來了更為流暢和高效的使用體驗。隨著2025臺北國際電腦展的臨近，業(yè)界對技嘉是否會在展會上進(jìn)一步展示這些新技術(shù)充滿期待。若主板預(yù)裝驅(qū)動方案成為行業(yè)趨勢，或?qū)τ布惭b與系統(tǒng)初始設(shè)置的流程產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。