近期，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在其社交媒體上的一系列“預(yù)告”引發(fā)了廣泛關(guān)注，焦點(diǎn)集中在小米自主研發(fā)的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——玄戒O1。這一消息不僅在國(guó)內(nèi)科技界掀起了波瀾，甚至吸引了全球半導(dǎo)體巨頭高通CEO的公開(kāi)回應(yīng)。

受此利好消息影響，小米集團(tuán)在港股和A股的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈股票近期出現(xiàn)了顯著波動(dòng)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士透露，小米此次能夠量產(chǎn)3納米級(jí)別的芯片，從制造工藝層面來(lái)看，已經(jīng)達(dá)到了高端芯片的標(biāo)準(zhǔn)。小米在推進(jìn)芯片研發(fā)的過(guò)程中采取了相對(duì)穩(wěn)健的策略。從長(zhǎng)遠(yuǎn)視角來(lái)看，小米在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的整體進(jìn)步。

5月15日，雷軍通過(guò)微博首次透露了小米自主研發(fā)的SoC芯片“玄戒O1”，并宣布將于5月下旬正式發(fā)布。5月19日，雷軍發(fā)布長(zhǎng)文，詳細(xì)回顧了小米芯片的研發(fā)歷程，并指出玄戒O1采用了第二代3納米工藝制程。小米因此成為全球繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，第四家能夠自主研發(fā)并量產(chǎn)3納米制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

5月20日，雷軍再次通過(guò)微博宣布，小米玄戒O1已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，并將很快發(fā)布搭載該芯片的旗艦手機(jī)和平臺(tái)。

雷軍強(qiáng)調(diào)，沒(méi)有堅(jiān)定的決心、巨大的勇氣以及持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，玄戒O1不可能取得今天的成果。截至今年4月底，玄戒項(xiàng)目的累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入還將超過(guò)60億元。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，小米都名列前茅。

根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，小米在芯片研發(fā)方面的投入確實(shí)位居前列。以A股上市公司為例，去年研發(fā)人員最多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是韋爾股份，合計(jì)2387人；而研發(fā)投入最高的則是海光信息，約為34億元。小米在這兩個(gè)方面的表現(xiàn)均超越了行業(yè)平均水平。

獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys指出，小米將成為繼華為之后，中國(guó)第二家能夠量產(chǎn)并商用自研旗艦SoC芯片的手機(jī)制造商。根據(jù)Geekbench的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，玄戒O1的單核得分達(dá)到2709，多核得分8125，性能接近高通驍龍8 Gen 3的頂級(jí)水平。

對(duì)于小米自研SoC芯片，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，小米的自研芯片不會(huì)對(duì)高通的業(yè)務(wù)造成影響，高通仍然是小米的芯片戰(zhàn)略供應(yīng)商，并將繼續(xù)為小米旗艦機(jī)提供驍龍芯片。

高通在其官方網(wǎng)站上宣布與小米慶祝合作15周年，并簽署了一份多年期協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，小米的高端智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系列處理器，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機(jī)廠商之一。未來(lái)，兩家公司還將共同推動(dòng)AI邊緣設(shè)備的進(jìn)步。

盡管小米在自研SoC芯片方面取得了顯著進(jìn)展，但在基帶芯片領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)。芯謀研究產(chǎn)業(yè)服務(wù)部研究總監(jiān)嚴(yán)波指出，小米能夠自研出可大規(guī)模量產(chǎn)的3納米芯片，從制程角度來(lái)看已屬于高端水平；然而，基帶芯片的研發(fā)難度較大，中國(guó)大陸廠商在該領(lǐng)域起步較晚，面臨眾多專(zhuān)利壁壘。

嚴(yán)波還表示，考慮到綜合成本，小米在初期不會(huì)全面參與芯片自研的各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)做SoC與基帶芯片也很難成功。因此，預(yù)計(jì)未來(lái)小米芯片中的基帶芯片外掛狀態(tài)將長(zhǎng)期存在，分步推進(jìn)自研芯片是更為穩(wěn)妥的策略。

半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家莫大康認(rèn)為，小米敢于研發(fā)3納米手機(jī)芯片是一大進(jìn)步，但需要明確的是，該芯片基于ARM公版設(shè)計(jì)并由臺(tái)積電代工。

盡管小米在自研芯片方面取得了顯著成果，但這一舉動(dòng)是否會(huì)觸發(fā)美國(guó)的先進(jìn)芯片管制規(guī)定仍是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，雖然玄戒使用了先進(jìn)工藝，但考慮到其最終應(yīng)用于消費(fèi)終端而非AI訓(xùn)練，因此不會(huì)觸發(fā)美國(guó)的管制措施。

玄戒O1的晶體管數(shù)量為190億，未達(dá)到美國(guó)規(guī)定的300億限制閾值；同時(shí)，小米也未被列入美國(guó)實(shí)體清單。因此，臺(tái)積電為玄戒O1代工應(yīng)該符合現(xiàn)行政策要求。

小米自研芯片不僅有助于提升智能手機(jī)、智能家居等產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，還有望與小米汽車(chē)形成聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，進(jìn)一步鞏固小米的生態(tài)閉環(huán)。回顧小米的芯片研發(fā)歷程，從2014年成立全資子公司北京松果電子并啟動(dòng)澎湃項(xiàng)目，到2017年發(fā)布首款自研28納米手機(jī)芯片澎湃S1，再到如今推出3納米制程的玄戒O1，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域不斷取得突破。

通過(guò)自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，并基于澎湃OS操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)跨終端的深度協(xié)同。小米自研芯片還有助于強(qiáng)化其科技創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力，在半導(dǎo)體領(lǐng)域樹(shù)立品牌形象。

Canalys分析指出，小米持續(xù)投入芯片研發(fā)有助于構(gòu)建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)，從而進(jìn)一步提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。